[发明专利]烯基苯衍生物

说明书

本发明有关于一种烯基苯衍生物。此烯基苯衍生物包含具有至少一个烯基取代基的芳香基团、酸酐末端基团，以及键结于芳香基团与酸酐末端基团的间的连结基团。当此烯基苯衍生物进行交联反应时，所制得的聚合物具有较高的交联密度，故具有良好的抗化性与耐热性。

技术领域

本发明是有关一种烯基苯衍生物，特别是提供一种具有高交联密度的烯基苯衍生物。

背景技术

由于高分子材料具有质轻与易调整特性等优点，故高分子材料逐渐应用在各种技术领域中。一般而言，除了聚合单体的选用与分子量的调节以外，高分子材料亦可藉由控制其交联密度来调整材料特性，而可满足后端应用的需求。

随着高分子材料的交联密度增加，所制得的高分子材料可具有较佳的抗化性与耐热性。此外，随着抗化性与耐热性的提升，高分子材料的链段可具有更大的变化性，而使得高分子材料可满足不同的应用需求。

然而，一般高分子材料于低温不易产生交联反应，而无法有效增加其交联密度。倘若将温度提高，低耐热性的基团则易裂解，而无法形成交联。此外，习知高分子材料虽于高温下可产生交联反应，但其交联密度过低，故抗化性与耐热性的提升并不显著。

有鉴于此，本发明致力于提供一种高分子聚合单体，以改进习知交联密度过低的缺陷。

发明内容

因此，本发明的一个方面在于提供一种烯基苯衍生物，此烯基苯衍生物是由具有特定结构的基团所键结而成，而于进行交联反应后，可形成具有较高交联密度的聚合物。

根据本发明的一个方面，提出一种烯基苯衍生物。此烯基苯衍生物具有如下式(I)所示的结构：

于式(I)中，Ar代表具有至少一烯基取代基的芳香基团，其中相对于-O-Ar-O-的氧原子的键结位置，至少一烯基取代基的每一者的键结位置是位于邻位；X代表包含碳的有机基团；R₁代表氢原子或R₁₂-R₁₁-，其中R₁₂代表氢原子或包含碳的有机基团，此有机基团的碳数可为1至12，且R₁₁代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子；R₂代表-R₂₂-R₂₁-，其中R₂₂与X键结，R₂₂代表包含碳的有机基团，此有机基团的碳数为1至12，且R₂₁代表碳原子、氮原子、氧原子或硫原子。

依据本发明的一实施例，前述的X包含次烷基、其中「*」代表与R₂键结的位置。

依据本发明的另一实施例，前述芳香基团的芳香环可包含但不限于

依据本发明的又一实施例，前述的烯基取代基分别独立地具有如下式(I-1)或式(I-2)所示的结构：

于式(I-1)与式(I-2)中，R₃与R₄分别独立地代表氢原子或碳数为1至3的烷基，且「*」代表与芳香基团的芳香环键结的位置。

依据本发明的再一实施例，前述式(I-1)及/或式(I-2)所示的烯基取代基包含顺反异构物。

依据本发明的又另一实施例，前述烯基取代基的数量为小于或等于4。

依据本发明的再另一实施例，前述的R₁₁可相同于或不同于R₂₁，且R₁₂与R₂₂可彼此键结形成饱和或不饱和的环。

依据本发明的更另一实施例，前述的R₁₂与R₂₂可以彼此键结形成苯环。