[发明专利]一种移相器在审

专利信息
申请号: 201810271433.9 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN108461875A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 廖艳平;方铁勇;张理栋;王鹏 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01Q3/32
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 宋晨炜
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移相器腔体 馈电座 同轴电缆 耦合馈电 移相器 馈电网络组件 电连接 电气功能 绝缘设置 天线制造 外导体 驻波比 内芯 绝缘 天线 体内
【说明书】:

一种移相器,涉及天线制造领域,包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆,同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接,同轴电缆的外导体与馈电座电连接,馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧,使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘,二者间具的耦合馈电空间,二者间耦合馈电实现电气功能,该方案降低了成本、降低了天线的PIM值,提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。

技术领域

发明涉及天线制造领域,具体涉及的是一种应用于天线的移相器。

背景技术

现有技术中,天线中介质移相器主要分为两种结构形式:

1、移相器腔体一体式设计,腔体整体做表面处理,馈线的外导体焊接于腔体外表面实现电连接。该方案结构简单,但腔体需整体表面处理,成本较高。

2、移相器与馈线外导体焊接部分分体设计,设计金属接地块。馈线外导体焊接于金属接地块,而金属接地块则通过螺钉等紧固于腔体上,从而实现电连接。该方案避免了腔体整体表面处理,成本较低,但因为其电连接涉及到腔体、金属接地块、金属螺钉三者之间互相连接的稳定状态,这些连接会产生非线性接触,将会导致天线无源互调(passiveInter-Modulation,简称:PIM)值和驻波比的增大与不稳定。

发明内容

为解决上述技术目的,本发明提供一种移相器,使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘,二者间具的耦合馈电空间,二者间耦合馈电实现电气功能,该方案降低了成本、降低了天线的PIM值,提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。

为实现上述技术目的,所采用的技术方案是:一种移相器,包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆,同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接,同轴电缆的外导体与馈电座电连接,馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧,使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。

进一步,所述的馈电座与移相器腔体之间填充有绝缘垫。

进一步,所述的馈电座通过绝缘垫粘接在移相器腔体上。

进一步,所述的绝缘垫为双面胶。

进一步,所述的馈电座通过绝缘铆钉固定设置在移相器腔体上。

进一步,所述的馈电座上开设有用于卡设同轴电缆并用于焊接同轴电缆的外导体的焊接槽。

进一步,还包括对同轴电缆进行压紧的电缆压线座,电缆压线座的两侧分别设有用于固定在移相器腔体上的电缆夹卡扣,在电缆压线座的内侧设有与同轴电缆表面形状相匹配的电缆夹线槽。

本发明有益效果是:

1、本发明中将同轴电缆的外导体焊接于独立的馈电座上,避免了移相器腔体的整体电镀,大幅降低移相器腔体加工成本。移相器腔体与馈电座完全绝缘,避免了二者电连接的不稳定性,降低了PIM值,同时提升了PIM与驻波比的指标稳定性。

2、利用绝缘垫将馈电座与移相器腔体外表面进行绝缘,降低了加工与设计难度,将双面胶作为绝缘垫与固定件使用,更进行步降低了设计难度,并可根据绝缘垫厚度保证耦合馈电空间的稳定。

3、为防止同轴电缆晃动,增加电缆压线座,保证移相器腔体外侧的各部分安装稳定。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明的局部分解俯视结构示意图;

图3为本发明的局部分解轴测示意图;

图4为本发明的馈电座的结构示意图;

图5为本发明的移相器腔体的结构示意图;

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