[发明专利]用于焊接的系统和方法

权利要求书

1.一种焊接方法，该焊接方法包括：

提供第一工件和第二工件；

布置所述第一工件与所述第二工件接触；

涂覆选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者的一部分以具有吸收层；

通过穿过所述吸收层加热所选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者来焊接所述第一工件和所述第二工件；以及

在所述第一工件和所述第二工件被焊接之后去除所述吸收层，

其中，所述吸收层是有机化合物和无机化合物的混合。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其中所述提供包括提供所述第一工件和所述第二工件为金属工件。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其中所述涂覆包括提供所述吸收层为电绝缘层。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括提供所述吸收层为具有溶剂的无机化合物。

5.根据权利要求4所述的焊接方法，其中所述无机化合物为二硫化钼。

6.根据权利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括涂覆所选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者以具有厚度小于10微米的所述吸收层。

7.根据权利要求3所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括提供所述吸收层为吸收红外波长和微波长中至少一种的金属。

8.根据权利要求1所述的焊接方法，其中所述涂覆包括将所述吸收层喷射至所选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者的所述一部分上。

9.根据权利要求1所述的焊接方法，其中所述焊接包括将激光束引导至所涂覆的部分上以加热所选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其中所述焊接进一步包括通过固态激光器、气体激光器或者纤维激光器中的一者生成所引导的激光束。

11.一种焊接方法，该焊接方法包括：

提供第一工件；

涂覆所述第一工件的顶部的至少一部分以具有吸收层；

布置所述第一工件和第二工件与暴露的所述吸收层接触；

通过穿过所述吸收层加热所述第一工件来焊接所述第一工件与所述第二工件；以及

在所述第一工件和所述第二工件被焊接之后去除所述吸收层。

12.根据权利要求11所述的焊接方法，其中所述提供包括提供所述第一工件为金属工件。

13.根据权利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括提供所述吸收层为电绝缘层。

14.根据权利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括提供所述吸收层为具有溶剂的无机化合物。

15.根据权利要求14所述的焊接方法，其中所述无机化合物为二硫化钼。

16.根据权利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括涂覆所述第一工件和所述第二工件以具有厚度小于10微米的所述吸收层。

17.根据权利要求13所述的焊接方法，其中所述涂覆进一步包括提供所述吸收层为吸收红外波长和微波长中至少一者的金属。

18.根据权利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括将所述吸收层喷射至所选择的所述第一工件和所述第二工件中的一者的所述一部分上。

19.根据权利要求11所述的焊接方法，其中所述涂覆包括用汽相淀积将所述吸收层沉积至所述第一工件的部分上。