[发明专利]用于金属膜厚测量的差分探头装置

权利要求书

1.一种用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，包括：

激励源，用于提供振荡源；

差分探头，所述差分探头具有第一线圈通道和第二线圈通道，且对应包括第一线圈和第二线圈；

采集模块，用于在探头正下方产生磁场，且在所述探头正下方的被测金属薄膜的表面产生感应磁场时，采集所述探头的等效阻抗；以及

中央处理模块，用于使得所述第一线圈和所述第二线圈同时工作，并且根据所述等效阻抗得到线圈阻抗的变化值，以根据所述线圈阻抗的变化值得到所述被测金属薄膜的厚度；

其中，所述差分探头包括：第一封装孔和第二封装孔，用于封装线圈；第一线圈封装和第二线圈封装，用于灌封所述线圈，并引出引线，且分别安装到所述第一封装孔和所述第二封装孔，以得到所述差分探头；所述第一封装孔和所述第二封装孔的内径相同，贯穿深度不同，且两孔边缘的最小距离大于20mm，所述第二封装孔与所述第一封装孔的贯穿深度差大于1mm。

2.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，还包括：

通讯接口，用于发送所述被测金属薄膜的厚度至设备终端。

3.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，所述第一线圈封装和所述第二线圈封装周围6mm内不能含有金属材料。

4.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，还包括：

垫圈，用于调节所述第一线圈和所述第二线圈的高度，以形成高度差，其中，所述垫圈厚度是固定的。

5.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，差分探头还包括：

固定孔，用于固定所述差分探头装置。

6.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，线圈封装壳体须为非金属材质，且所述差分探头的外壳为非金属材质。

7.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，所述第一线圈和所述第二线圈的高度差小于或等于2mm。

8.根据权利要求1所述的用于金属膜厚测量的差分探头装置，其特征在于，所述差分探头与所述中央处理模块通过至少一根导线相连，以便于拆卸更换。