[发明专利]水晶平面研磨装置及其磨头结构在审
| 申请号： | 201810270723.1 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108296980A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陆海锋 | 申请（专利权）人： | 德清晶生光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B41/04 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313216 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨头结构 平面研磨 水晶平面 研磨装置 吸附 磁性吸附组件 磁性材料 研磨 研磨端 主磨头 水晶加工设备 技术设计 研磨片 磨头 | ||
1.一种磨头结构，包括主磨头（1），其特征在于：所述的主磨头（1）由能被磁性材料吸附的材料制成，所述的主磨头（1）上端设有水平研磨端面（11），所述的水平研磨端面（11）上设有平面研磨片（2），所述的平面研磨片（2）亦由能被磁性材料吸附的材料制成，所述的水平研磨端面（11）和平面研磨片（2）之间设有磁性吸附组件。
2.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述的磁性吸附组件包括若干吸附磁片（31）。
3.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述的平面研磨片（2）外镀设有一层金刚砂层。
4.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述的吸附磁片（31）横截面为圆形且呈扁平状。
5.根据权利要求4所述的磨头结构，其特征在于，所述的平面研磨片（2）底侧面上开设有若干横截面大小、形状与吸附磁片（31）相适配的用于放置吸附磁片（31）的磁片定位浅槽（4）。
6.根据权利要求5所述的磨头结构，其特征在于，所述的吸附磁片（31）的厚度略大于磁片定位浅槽（4）的槽深。
7.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述的平面研磨片（2）中心开设有定位通孔（5）。
8.一种水晶平面研磨装置，包括机箱（6），所述的机箱（6）并设有两台直流驱动电机（7），其特征在于：每所述的直流驱动电机（7）各自与一个根据权利要求1至7任一所述的磨头结构转动连接，所述的机箱（6）上端并行开设有两个供接料盘（8）安装的安装口，所述的主磨头（1）设于接料盘（8）内，所述的直流驱动电机（7）通过接料盘（8）底部开设的连接通孔与主磨头（1）连接。
9.根据权利要求8所述的水晶平面研磨装置，其特征在于，所述的接料盘（8）周侧设有圈形围挡片（81）。
10.根据权利要求8所述的水晶平面研磨装置，其特征在于，所述的圈形围挡片（81）和接料盘（8）之间设有周侧设有环形平台（82）。
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