[发明专利]压合治具和压合方法在审
申请号: | 201810270404.0 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN108601239A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 周萍 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K13/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 治具 压合治具 治具基体 压合 待压合件 弹性件 生产成本低 相对设置 抵压 良率 贴装 焊接 承载 | ||
本发明公开了一种压合治具和压合方法,所述压合治具包括:第一治具和第二治具,所述第一治具用于承载待压合件,所述第二治具包括治具基体和弹性件,所述治具基体与所述第一治具相对设置,所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。根据本发明的压合治具,结构简单,方便使用,生产成本低,可以有效提高贴装后的焊接良率。
技术领域
本发明涉及贴装工艺技术领域,尤其是涉及一种压合治具和压合方法。
背景技术
在SMT贴装工艺中,零部件(如USB接口)的贴装工艺一直在不断优化、调整,从零部件的结构设计、物料与电路板(如FPC)的匹配公差、使用贴装专用吸嘴、到制作精确的影像识别图像等各种方法,但自始至终,因各种不稳定的因素,零部件的一次贴装良率仍然不够理想,存在贴装起翘及贴装位移等问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明在于提出一种压合治具,所述压合治具可以有效提高贴装后的焊接良率。
本发明还提出一种采用上述压合治具的压合方法。
根据本发明第一方面的压合治具,包括:第一治具,所述第一治具用于承载待压合件;和第二治具,所述第二治具包括治具基体和弹性件,所述治具基体与所述第一治具相对设置,所述弹性件位于所述治具基体与所述第一治具之间以朝向所述第一治具的方向抵压所述待压合件的待压合部位。
根据本发明的压合治具,结构简单,方便使用,生产成本低,可以有效提高贴装后的焊接良率。
在一些实施例中,所述第一治具和所述第二治具通过锁定件锁定相连。
在一些实施例中,所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的螺纹连接件。
在一些实施例中,所述锁定件为连接所述第一治具与所述治具基体的夹具。
在一些实施例中,所述第一治具和所述第二治具通过定位结构定位配合。
在一些实施例中,所述定位结构包括设在所述第一治具和所述治具基体中的其中一个上的定位柱、和形成在所述第一治具和所述治具基体中的另一个上的定位孔。
在一些实施例中,所述定位柱的自由端为外凸曲面。
在一些实施例中,所述弹性件的施力面的长度为所述弹性件的压缩量的二倍以上。
在一些实施例中,所述弹性件包括长方体形外罩和沿所述长方体形外罩的长度方向均匀布置且由所述长方体形外罩罩设的多个导套式弹性压柱,每个所述导套式弹性压柱的压缩量相同且均为所述弹性件的压缩量。
在一些实施例中,每个所述导套式弹性压柱的导套与所述治具基体无间隙挤压装配。
在一些实施例中,所述第一治具包括承载区域和非承载区域,所述承载区域用于承载所述待压合件,所述治具基体包括支撑部和压合部,所述支撑部设在所述非承载区域上且支撑所述压合部,以使所述压合部与所述承载区域之间具有间隙,所述弹性件安装在所述压合部上且在所述间隙内可伸缩。
在一些实施例中,所述压合部为矩形框形状且包括相对设置的两个第一边框部和相对设置的两个第二边框部,所述支撑部设在所述第一边框部上,所述弹性件设在所述第二边框部上。
在一些实施例中,所述治具基体为合成石材料件或合金材料件。
在一些实施例中,所述待压合件为具有数据线接口、耳机座、卡座、屏蔽框、屏蔽盖中的至少一个的电路板。
根据本发明第二方面的压合方法,采用根据本发明第一方面的压合治具且包括如下步骤:将待压合件装载于所述第一治具;将第二治具压设在所述第一治具上且使所述弹性件抵压所述待压合件的待压合部位;将所述压合治具连同所述待压合件一并送入回流炉。
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