[发明专利]触控面板、其制备方法和触控显示装置有效
申请号: | 201810270343.8 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN108447889B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 李旺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;王卫忠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
第一绝缘层;
触控图案层,设于所述第一绝缘层之上,所述触控图案层包括多个横向分布的驱动通道、多个纵向分布的检测通道以及位于多个所述驱动通道与多个所述检测通道之间的多个间隔区,同一纵向的所述检测通道连接为一体,所述驱动通道位于两个相邻的所述检测通道之间;
第二绝缘层,设于所述触控图案层之上,所述第二绝缘层在所述间隔区位置形成凹陷区;
图案匹配层,设于所述第二绝缘层之上,所述图案匹配层的材料与所述触控图案层的材料相同,所述图案匹配层的厚度与所述触控图案层的厚度一致,所述图案匹配层在所述第二绝缘层上的正投影与所述凹陷区重合。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述驱动通道的侧面与所述第一绝缘层形成第一夹角,所述第一夹角为锐角;所述检测通道的侧面与所述第一绝缘层形成第二夹角,所述第二夹角为锐角。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,所述第一夹角小于等于65°,所述第二夹角小于等于65°。
4.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,位于所述驱动通道侧面的第二绝缘层的远离所述触控图案层的一侧面与所述第一绝缘层形成的夹角与所述第一夹角相同,位于所述检测通道侧面的第二绝缘层的远离所述触控图案层的一侧面与所述第一绝缘层形成的夹角与所述第二夹角相同。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,所述触控面板还包括:
多个连接孔,设于所述驱动通道;
多个连接导线,贯穿其中两个所述连接孔,能够连接相邻的两个所述驱动通道。
6.一种触控显示装置,其特征在于,包括:
权利要求1~5任意一项所述的触控面板。
7.一种触控面板的制备方法,其特征在于,包括:
在第一绝缘层之上形成触控图案层,所述触控图案层包括多个横向分布的驱动通道、多个纵向分布的检测通道以及位于多个所述驱动通道与多个所述检测通道之间的多个间隔区,同一纵向的所述检测通道连接为一体,所述驱动通道位于两个相邻的所述检测通道之间;
在所述触控图案层之上形成第二绝缘层,所述第二绝缘层在所述间隔区位置形成凹陷区;
在所述第二绝缘层之上形成图案匹配层,所述图案匹配层的材料与所述触控图案层的材料相同,所述图案匹配层的厚度与所述触控图案层的厚度一致,所述图案匹配层在所述第二绝缘层上的正投影与所述凹陷区重合。
8.根据权利要求7所述的触控面板的制备方法,其特征在于,在形成所述触控图案层之后,所述制备方法还包括:
对所述驱动通道的侧面以及所述检测通道的侧面进行刻蚀处理,使所述驱动通道的侧面与所述第一绝缘层形成第一夹角,所述第一夹角为锐角,以及使所述检测通道的侧面与所述第一绝缘层形成第二夹角,所述第二夹角为锐角。
9.根据权利要求8所述的触控面板的制备方法,其特征在于,所述第一夹角小于等于65°,所述第二夹角小于等于65°。
10.根据权利要求8所述的触控面板的制备方法,其特征在于,在形成所述第二绝缘层之后,所述述制备方法还包括:
对所述第二绝缘层进行刻蚀处理,使位于所述驱动通道侧面的第二绝缘层的远离所述触控图案层的一侧面与所述第一绝缘层形成的夹角与所述第一夹角相同,使位于所述检测通道侧面的第二绝缘层的远离所述触控图案层的一侧面与所述第一绝缘层形成的夹角与所述第二夹角相同。
11.根据权利要求7所述的触控面板的制备方法,其特征在于,在所述第二绝缘层之上形成图案匹配层,包括:
通过蒸镀或溅射在所述第二绝缘层之上形成匹配层;
将所述匹配层进行光刻形成所述图案匹配层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的