[发明专利]天线

说明书

本发明的天线，包括基板、第一铜皮、第二铜皮、第一贴片电阻、第二贴片电阻和结构对称的第三铜皮，所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮均设置在所述基板上，所述第三铜皮由第一铜部分和第二铜部分组成，所述第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接，所述第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接。本发明解决了现有技术中存在的，在靠近金属物体时基于其所反射的电磁波所造成的天线辐射效能降低的技术问题。

技术领域

本发明属于通讯技术领域，尤其涉及一种天线。

背景技术

目前，随着信息时代到来，移动设备之间的信息间传递对于天线的依赖越来越高，对于天线的要求也越来越高，大多数移动装置(手机、平板、或笔记型电脑等)中的全频段隐藏式天线(Full Band Internal Antenna)在靠近金属物体时，金属物体反射的电磁波很有可能会导致天线的辐射效能下降或者无法使用，即这种金属物体所反射的电磁波影响到天线接收和发送信号，这样会影响到移动设备的通讯能力，给人们带来不便。

因此，现有技术有待于改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种天线，旨在解决现有技术中存在的，在靠近金属物体时基于其所反射的电磁波所造成的天线辐射效能降低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明的天线，包括基板、第一铜皮、第二铜皮、第一贴片电阻、第二贴片电阻和结构对称的第三铜皮，所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮均设置在所述基板上，所述第三铜皮由第一铜部分和第二铜部分组成，所述第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接，所述第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接。

优选地，所述基板为方形基板，所述第一铜皮的形状和第二铜皮的形状均为方形，所述第一铜皮和第二铜皮分别铺设在所述基板的两个角上。

优选地，还包括SMA连接器和第四铜皮，所述SMA连接器铺设在所述基板的背面并且与所述第四铜皮连接。

优选地，所述第一铜部分和第二铜部分以基板的中心线为基准线呈镜像对称。

优选地，所述第一铜部分的边缘包括第一曲线，所述第二铜部分的边缘包括第二曲线，所述第一曲线向第二铜部分凸起，所述第二曲线向第一铜部分凸起。

优选地，所述第一铜部分开设有通孔。

本发明具有以下有益效果：

1、基于第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮的设置，多个铜皮间的堆积，能够提高天线的发送信号和接收信号的范围。

2、第三铜皮、第一铜皮和第二铜皮间的连接，第一铜部分通过第一贴片电阻与第一铜皮连接，第二铜部分通过第二贴片电阻与第二铜皮连接，使得本天线在靠近金属物体时，基于金属物体所反射出的电磁破使得天线所处于的磁场强度增大，此时基于贴片电阻的0欧姆，基于其抗干扰性能够限制上述三个铜皮间所处于磁场强度大小变化，即对应地提高天线的辐射效能。

附图说明

图1为本发明实施例中的结构示意图；

图2为本发明实施例中的驻波图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。

参考图1，图1为本发明第一实施例的结构示意图。