[发明专利]摄像模组及其滤光组件和制造方法以及电子设备

说明书

本发明提供了一摄像模组及其滤光组件和制造方法以及电子设备，其中滤光组件包括一滤光元件和一支架,其中所述支架一体成型结合于所述滤光元件的外周侧，所述滤光组件提供了一光学通路供光线通过。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其滤光组件和制造方法以及电子设备。

背景技术

摄像模组的结构为电路板、支架、感光芯片、滤光元件以及镜头等部件组装而成。

在传统的摄像模组组装制造过程当中，该摄像模组的滤光元件和支架之间通常是通过胶水贴附的方式安装的。

如图1所示，是传统方式制造的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一镜头1P，一驱动器2P，一滤光元件3P，一支架4P，一电路板5P，一感光芯片6P和一电子器件7P。在制造过程中，所述感光芯片6P被安装于所述电路板5P，然后所述电子器件7P被安装于所述电路板5P，再将所述感光芯片6P和所述电路板5P通过打线连通。所述支架4P被安装于所述电路板5P，所述滤光元件3P被安装于所述支架4P。所述驱动器2P被安装于所述支架4P，所述镜头1P被安装于所述驱动器2P，以使光线先通过所述镜头1P，然后通过所述滤光元件3P的过滤作用后达到所述感光芯片6P。

具体地，所述滤光元件3P通过一胶水8P被安装在所述支架4P。在制造过程当中，所述支架4P和所述滤光元件3P被分别制造，然后通过所述胶水8P将所述滤光元件3P贴装于所述支架4P，以使光线通过所述镜头1P后达到所述滤光元件3P，所述滤光元件3P能够过滤光路中的特定波长的光线，从而获得更好的成像效果。

然而，通过将所述滤光元件3P和所述支架4P贴装的方式相互安装具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化方向上的发展。

具体地说，在传统的生产制作过程中，一般先将所述滤光元件3P通过所述胶水8P贴装于所述支架4P，然后将所述支架4P和所述滤光元件3P这一整体贴装到所述电路板。问题之一在于所述滤光元件3P和所述支架4P的贴装过程中，一般采用所述胶水8P贴装，这可能使得所述胶水8P因为受力的不均匀而导致分布不均匀，因为所述胶水8P是一流体，具有一定的流动性，使得所述滤光元件3P和所述支架4P之间的胶水厚度的一致性较难控制，进而影响到所述滤光元件的平整度。在后续安装于所述电路板的过程中，所述滤光元件3P的不平整在整个摄像模组中可能被放大，进而造成更大的误差，影响到所述滤光元件3P对于光线的过滤作用。进一步地，由于所述滤光元件3P和所述支架4P之间的贴装不平整，使得在后续的使用过程中所述滤光元件3P的受力并不均匀，所述滤光元件3P可能因此被损坏。

其次是将所述滤光元件3P通过所述胶水8P贴装于所述支架4P，在这个过程中需要对于所述滤光元件3P，尤其是对于所述滤光元件3P的周沿施加一个作用力，比如说通过所述作用力将所述滤光元件3P移动到所述支架4P并且相互挤压以使所述滤光元件3P和所述支架4P之间通过所述胶水8P紧密贴合以增加牢固度。然而对于所述滤光元件3P来说，其本身就是一薄片，为了使其能够承受在这一贴装过程中的所需的作用力，对于所述滤光元件3P的厚度有着一定的要求以保证其抗压性。换句话说，传统的所述滤光元件3P和所述支架4P之间的贴装工艺阻碍了所述滤光元件3P本身朝着轻薄化方向发展，变相增加了生产商的制造成本。

第三，所述滤光元件3P通过所述胶水8P被贴装在所述支架4P，由于所述胶水8P的存在纵向高度上所述支架4P和所述滤光元件3P之间的厚度被增大。随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化的方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大，而在保证所述摄像模块轻薄化的前提下所述摄像模组内的可利用空间有限，因而从上述来看，所述支架4P和所述滤光元件3P的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。

发明内容