[发明专利]一种具有正向温控功能的激光器组件在审
| 申请号: | 201810266733.8 | 申请日: | 2018-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN108512017A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
| 发明(设计)人: | 陈序光;胡强鹏;张军;赵洁;朱虹;梁静坚 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号: | H01S3/02 | 分类号: | H01S3/02 |
| 代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
| 地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 激光器 过渡块 导热槽 激光器组件 探测器芯片 温度传感器 加热电阻 温控功能 正向 背面 激光器技术领域 发射激光信号 发热量 背光 内表面贴合 光面 区域对应 直接传导 热效率 背光面 不接触 热电阻 检测 耗散 温控 对准 | ||
1.一种具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,包括激光器(101)、探测器芯片(102)、过渡块(103)、外壳(104)、加热电阻(105)、温度传感器(106)和导热槽(107),其中,所述导热槽(107)位于过渡块(103)的背面,且与过渡块(103)上设置激光器(101)的区域对应,具体的:
激光器(101)、探测器芯片(102)和温度传感器(106)分别设置在过渡块(103)正面;加热电阻(105)与导热槽(107)内表面贴合,所述过渡块(103)背面与外壳(104)完成固定;
激光器(101)的前光面用于对外发射激光信号,探测器芯片(102)对准激光器(101)的背光面,用于检测激光器(101)的背光强度以便对光功率进行控制,温度传感器(106)用于检测激光器(101)的温度以便对加热电阻(105)产生的温度进行控制。
2.根据权利要求1所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,导热槽(107)的深度大于加热电阻(105)的厚度,且小于过渡块(103)的最大厚度。
3.根据权利要求2所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,所述加热电阻(105)通过溅射的方式生长在所述导热槽(107)的表面。
4.根据权利要求2所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,加热电阻(105)为条形、S形或者U形,用于为激光器(101)提供正向温度控制。
5.根据权利要求4所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,温度传感器(106)相邻的放置在激光器(101)的侧面,二者都位于过渡块(103)背面的加热电阻(105)的有效加热区的正上方。
6.根据权利要求1-5任一所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,在完成所述过渡块(103)与所述外壳(104)固定后,位于所述外壳(104)上且对应与导热槽(107)的位置设置有隔热片。
7.根据权利要求1-5任一所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,所述过渡块(103)的导热槽(107)是通过设置在过渡块(103)背面的第一垫块(108)和第二垫块(109)形成的。
8.根据权利要求7所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,所述过渡块(103)具体是由导热材料制作得到的PCB板。
9.根据权利要求1所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,所述激光器(101)、探测器芯片(102)、加热电阻(105)和温度传感器(106),通过金丝焊线的方式与设置在外壳(104)底座上的管脚完成焊接。
10.根据权利要求1所述的具有正向温控功能的激光器组件,其特征在于,所述导热槽(107)通过在过渡块(103)背面上局部位置设置凹陷区域形成,其中,凹陷区域上设置有到所述过渡块(103)表面的通孔(112),用于位于过渡块(103)背面的加热电阻(105)到过渡块(103)表面的供电线路(111)。
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