[发明专利]研磨用组合物在审
| 申请号： | 201810264782.8 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108655965A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 伊藤润;守安德人 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/00 | 分类号： | B24D3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磨粒 研磨用组合物 粒径 研磨 硬脆材料 单位电流 分散介质 研磨机 | ||
1.一种研磨用组合物，其用于研磨硬脆材料，且包含分散介质和磨粒，
其中，粒径小于30nm的磨粒的含量小于所述磨粒整体的4.0体积％，
粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为所述磨粒整体的2.0体积％以上。
2.根据权利要求1所述的研磨用组合物，其中，粒径小于140nm的磨粒的含量为所述磨粒整体的80.0体积％以上。
3.根据权利要求1或2所述的研磨用组合物，其中，所述磨粒为胶体二氧化硅。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的研磨用组合物，其pH为8.0～11.0。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的研磨用组合物，其中，粒径30nm以上且小于60nm的磨粒的含量为所述磨粒整体的3.0体积％以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的研磨用组合物，其中，粒径60nm以上且小于100nm的磨粒的含量为所述磨粒整体的90.0体积％以下。
7.一种研磨用组合物的制造方法，所述研磨用组合物用于硬脆材料，该方法包括混合研磨分散介质和磨粒，
粒径小于30nm的磨粒的含量小于所述磨粒整体的4.0体积％，
粒径30nm以上且小于60nm的磨粒、粒径60nm以上且小于100nm的磨粒、及粒径100nm以上且小于140nm的磨粒的含量均为所述磨粒整体的2.0体积％以上。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，混合平均长径比为1.10以上的磨粒的分散液时，使该磨粒的含有比率小于所述研磨用组合物中的磨粒整体的25体积％。
9.一种研磨方法，其包括使用权利要求1～6中任一项所述的研磨用组合物对硬脆材料进行研磨。
10.一种硬脆材料基板的制造方法，其包括使用权利要求9所述的研磨方法。
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