[发明专利]固体电解质材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201810264143.1 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108695549B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 菅野了次;堀智 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京工业大学;丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01M10/0562 | 分类号： | H01M10/0562;H01M10/052;H01M10/058 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 陈冠钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 电解质 材料 及其 制造 方法 | ||
1.固体电解质材料，其特征在于，包含由组成式Li4-4y-xP4+1+y-xP5+xS4-zOz表示的硫化物系组合物，其中0.6≤x＜1、0＜z≤0.2、-0.025≤y≤0.1。
2.权利要求1所述的固体电解质材料，其特征在于，在使用了CuKα射线的X射线衍射测定中的2θ＝29.58°±0.50°的位置具有峰，在使用了CuKα射线的X射线测定中的2θ＝27.33°±0.50°的位置不具有峰，或者在上述2θ＝27.33°±0.50°的位置具有峰的情况下，将上述2θ＝29.58°±0.50°的峰的衍射强度设为IA、将上述2θ＝27.33°±0.50°的峰的衍射强度设为IB时，IB/IA的值为小于0.50。
3.权利要求1或2所述的固体电解质材料，其特征在于，在使用了CuKα射线的X射线衍射测定中的2θ＝17.90°±0.20°、29.0°±0.50°、29.75°±0.25°的位置具有峰，在使用了CuKα射线的X射线衍射测定中的2θ＝18.50°±0.20°的位置不具有峰，或者在上述2θ＝18.50°±0.20°的位置具有峰的情况下，将上述2θ＝17.90°±0.20°的峰的衍射强度设为IC、将上述2θ＝18.50°±0.20°的峰的衍射强度设为ID时，ID/IC的值为小于0.50。
4.权利要求1或2所述的固体电解质材料，其特征在于，在使用了CuKα射线的X射线衍射测定中的2θ＝18.0°±0.1°、19.4°±0.1°、21.9°±0.1°、24.0°±0.1°、31.3±0.1°的位置具有峰。
5.权利要求1或2所述的固体电解质材料，其特征在于，在使用了CuKα射线的X射线衍射测定中的2θ＝17.8°±0.1°、19.1°±0.1°、21.7°±0.1°、23.8°±0.1°、30.85±0.1°的位置具有峰。
6.权利要求1或2所述的固体电解质材料，其特征在于，离子传导率为0.4mS/cm以上。
7.固体电解质材料的制造方法，其为权利要求1～6的任一项所述的固体电解质材料的制造方法，其特征在于，具有：
离子传导性材料合成工序，使用P的单质及化合物、S化合物、Li化合物以及O化合物作为含有上述硫化物系组合物的构成成分的原料，合成离子传导性材料；和
加热工序，通过对上述离子传导性材料进行加热，得到上述硫化物系组合物。
8.权利要求7所述的固体电解质材料的制造方法，其特征在于，上述加热工序中的加热温度在230℃～300℃的范围内。
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