[发明专利]三点温度补偿473nm蓝光连续激光器在审
申请号: | 201810263467.3 | 申请日: | 2018-03-28 |
公开(公告)号: | CN108448378A | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 赵智亮;陈立华 | 申请(专利权)人: | 赵智亮 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/00;H01S5/10 |
代理公司: | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 张宁展 |
地址: | 610041*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度补偿 蓝光 连续激光器 输出光束 功率稳定性 蓝光激光器 配色 泵浦耦合 光谱分析 基准光源 腔内倍频 生物分析 输出功率 应用提供 泵浦光 泵浦源 发散角 光转换 蓝激光 三基色 输出波 输出光 谐振腔 整形 控温 输出 | ||
一种三点温度补偿473nm蓝光连续激光器,由泵浦源与泵浦耦合部分、谐振腔与腔内倍频部分,输出光束整形部分与三点温度补偿控温部分四个部分组成,可以为光谱分析、生物分析、三基色配色等应用提供必须的蓝光单色基准光源。该473nm蓝光激光器,可连续输出473nm蓝激光,输出功率大于1W,功率稳定性优于1%,泵浦光至输出光的光‑光转换效率大于18%,输出光束直径10mm,发散角小于0.05mrad,输出波前PV小于λ/3。
技术领域
本发明涉及473nm蓝光连续激光器,特别是一种三点温度补偿473nm蓝光连续激光器。具体是涉及一种可用于光谱分析、生物分析、三基色配色等的蓝光单色基准光源。
背景技术
473nm蓝光连续输半导体泵浦固体激光器在光谱分析、生物分析、三基色配色等领域均有广泛应用。随着分析测试技术与三基色配色技术的迅速发展,采用473nm波段的高亮度纯色蓝激光作为光谱分析、生物分析和三基色配色等系统基准光源,开展相关领域的技术研究越来越受到人们的关注。近年来,国内外对于如何采用半导体激光泵浦获得稳定高效的473nm纯色蓝光激光输出研究成为激光领域热点研究课题之一。
在各种光谱分析、生物分析、三基色配色等领域中大量需要采用473nm波段高亮度蓝光激光作为基准光源。因此国内外对于473nm的蓝光激光器的研究与研制已经开展的近20年,市场上已经形成了各种各样的产品。但是由于473nm波段是通过946nm基频倍频获得的,而946nm基频为准三能级结构,基频与倍频效率都很低,目前国内外报道的473nm激光的光光转化效率都在10%左右,偶有实验室研究报道也是仅仅提高2~3%,总体都小于13%。由于低转化效率而要获得高功率输出就只有增大泵浦能量,而泵浦能量的增加会带来一系列的问题,如泵浦源输出功率增大,驱动电流增大,驱动与控温系统复杂,热效应突出,转化效率降低和整机体积增大等,更主要的是上述问题还带来了成本的增加和输出稳定性的降低。而近年来,选用473nm波段高亮度蓝光激光作为单色基准光源时,对输出光束质量也提出了更高更明确的要求。而目前对于473nm波段段蓝光激光器的研究主要集中在提高效率和输出稳定性上,主要采用光学谐振系统优化的手段解决。将多点温度补偿、谐振腔设计和输出光学整形系统设计三方面相结合共同解决上述问题的研究却少见相关报道。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于光谱分析、生物分析、三基色配色等应用的三点温度补偿473nm蓝光连续激光器,该激光器可连续输出473nm蓝激光,输出功率大于1W,功率稳定性优于1%,泵浦光至输出光的光-光转换效率大于18%,输出光束直径10mm,发散角小于0.05mrad,输出波前PV小于λ/3。
为实现上述目的,本发明的技术解决方案如下:
一种三点温度补偿473nm蓝光连续激光器,其特点在于包括泵浦源半导体激光器,沿该半导体激光器的激光输出方向依次是柱面快轴压缩微透镜、非球面耦合聚焦透镜、平凹后腔镜、介质晶体、倍频晶体、平面输出腔镜、双凹面整形扩束透镜和双胶合准直输出透镜:
所述的半导体激光器的正极固定在第一散热热沉上表面的一端,第一散热热沉上表面的另一端通过绝缘材料固定有泵浦源负极连接板,泵浦源的负极通过负极引线链接在负极连接板上,第一散热热沉的下表面与第一半导体制冷器的控温面贴合,该第一半导体制冷器的另一面贴合安装在激光器的散热外壳底板上;所述的第一热沉、第一温度传感器、第一半导体制冷器、外壳底板和第三温度采集与控制系统组成泵浦源工作温度补偿控制组件,采集并控制半导体激光器的工作温度,使其输出波长工作在介质晶体最大吸收峰;
所述的介质晶体安装在第二散热热沉中间的通孔内,热沉通孔的内壁与介质晶体四面贴合,第二散热热沉的底面与第二半导体制冷器的控温面贴合,该第二半导体制冷器的另一面与整机外壳底板贴合安装,第二散热热沉内部安装第二温度传感器;所述的第二热沉、第二温度传感器、第二半导体制冷器、外壳底板)和第二温度采集与控制系统组成介质晶体工作温度补偿控制组件,采集并控制介质晶体的工作温度,使其稳定工作在选定的温度点上;
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