[发明专利]一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法

权利要求书

1.一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法，其特征在于，具体操作步骤如下：

步骤1，按照质量百分比分别称取如下材料：Cu粉、TiB₂粉和Ag粉5％-20％，2％-4％，70％-93％，以上组分质量百分比之和为100％；

步骤2，将所述Ag粉、Cu粉和TiB₂粉末放入球磨机中，并加入控制剂无水乙醇和分散剂聚乙烯吡络烷酮进行预先混粉，球磨机转速为250-350r/min，得到预混粉末；

步骤3，将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉，震动频率为30-40Hz，得到混合粉末；

步骤4，将步骤3得到的混合粉末放入模具中进行压制，制成压坯；

步骤5，将压坯放入放电等离子热压烧结炉中进行烧结，真空度不低于10^-3Pa，烧结温度为600-900℃，烧结时间5-15min，随后烧结炉自然冷却至室温，即获得AgCu-TiB₂电触头材料；

所述的Ag粉纯度不小于99.9％，Cu粉的纯度不小于99.9％，TiB₂粉的纯度不小于99.9％；

步骤2所述的无水乙醇的添加量为Ag粉、Cu粉和TiB₂粉总质量的0.5-1.2％，聚乙烯吡络烷酮的添加量为Ag粉、Cu粉和TiB₂粉总质量的0.5-2.0％。

2.根据权利要求1所述的一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法，其特征在于，所述的预先混粉的混粉时间为4-8h。

3.根据权利要求1所述的一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法，其特征在于，所述的再次混粉的混粉时间为4-8h。

4.根据权利要求1所述的一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法，其特征在于，步骤4所述的压制的压强为10-30MPa，保压10-20s。