[发明专利]配皿微供水植物种植方法及系统

权利要求书

1.配皿微供水植物种植方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤1根据植株高度通过以下公式算出每日供水量L，ml/天；

其中，H为植株高度，mm；a为植株每天供水系数，取值范围0.8～1.5；

根据以下公式选取对应容积的配皿；

V＝L×b (2)

其中，V为配皿的最小容积，ml；b为容积系数，取值范围1～20；

步骤2对选取配皿的外壳进行供水孔加工，孔径为D，当L为100～300ml时，D为300μm；当L为300～2000ml时，D为300～500μm；当L大于2000ml时，D为500μm；

步骤3向配皿注水后将配皿放置在植株旁符合观感的位置且其供水孔朝下，水体在重力的影响下从供水孔缓慢流出，从而对植株进行长期有效的微供水。

2.根据权利要求1所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿的材质为彩瓷、玻璃或塑料。

3.根据权利要求2所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿材质为陶瓷或玻璃时，所述的步骤2的供水孔通过激光机在配皿的外壳上直接打供水孔，孔径为D。

4.根据权利要求2所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿材质为塑料时，先以所述的步骤2的供水孔加工位置为中心通过热熔胶进行加厚，其厚度为2～3mm，加厚面积直径15mm，然后通过激光机在加厚位置直接打供水孔，孔径为D。

5.根据权利要求2所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿材质为陶瓷或玻璃时，在所述的步骤2的供水孔加工位置从外向内钻出锥形孔，锥形孔贯穿配皿内部的孔径为2mm，通过热熔胶从外对锥形孔进行填充并向外加厚，厚度为1mm，加厚直径以锥形孔为中心为15mm；最后用钢针在锥形孔位置直接打供水孔，孔径为D。

6.根据权利要求2所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿材质为塑料时，先以所述的步骤2的供水孔加工位置为中心通过大钢针钻出直径为2mm的预备孔，然后通过热熔胶对孔进行填充并向外加厚，其厚度为2～3mm，加厚面积直径15mm，最后用小钢针在预备孔位置直接打供水孔，孔径为D。

7.根据权利要求1至6任一项所述的配皿微供水植物种植方法，其特征在于，所述的配皿可以为废品容器再利用。

8.配皿微供水植物种植系统，其特征在于，包括植株、配皿；所述的配皿上设有供水孔，其孔径为300μm～500μm；所述的配皿容积为大于750ml；所述的配皿放置在植株旁符合观感的位置且其供水孔朝下，配皿中的水在重力的影响下从供水孔缓慢流出，从而对植株进行长期有效的微供水。

9.根据权利要求8所述的配皿微供水植物种植系统，其特征在于，在所述的供水孔的位置设有预备孔，所述的预备孔的孔径大于供水孔的孔径，在预备孔中通过热熔胶填充形成加工部，所述的加工部向配皿外部延伸形成加厚部，所述的加厚部厚度为1～3mm，加厚部的直径为15mm；所述的供水孔贯穿所述的加厚部、加工部。

10.根据权利要求9所述的配皿微供水植物种植系统，其特征在于，所述的配皿的材质为陶瓷或玻璃时，所述的预备孔为锥形孔且大端朝外；所述的配皿的材质为塑料时，所述的预备孔为柱形孔。