[发明专利]涂覆装置和涂覆方法

权利要求书

1.一种涂覆装置，包括：

室；

支撑件，其位于所述室的内部空间中并且构造为支撑待涂覆的基板；

喷射喷嘴，其构造为朝向所述支撑件的方向喷射涂覆材料；

电场形成单元，其构造为在所述涂覆材料的移动路径中形成电场以为所述涂覆材料提供动能；

磁场形成单元，其构造为在所述涂覆材料的移动路径中形成磁场，以调节涂覆材料的动能；并且

其中，所述电场形成单元包括：

电极构件，所述电极构件位于所述支撑件与所述喷射喷嘴之间；以及

电源，所述电源构造为向位于所述支撑件处的所述基板和所述电极构件施加电压；

其中，所述磁场形成单元位于所述涂覆材料的移动路径的侧部，并且包括第一磁体和第二磁体，所述第一磁体和第二磁体相对于所述涂覆材料的移动路径位于相对侧上。

2.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述电极构件具有所述涂覆材料穿过的孔。

3.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述电极构件以网状物形状设置。

4.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述基板连接到所述电源，并且所述电极构件接地。

5.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述电源是直流电源。

6.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述支撑件位于所述室的上壁上，并且所述电极构件位于所述室的内部空间的下部处。

7.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述室具有用于排放所述室的内部空间的排放孔。

8.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述电场形成单元还包括：

连接线，如果所述基板位于所述支撑件处，则所述连接线将所述基板连接到所述电源以施加电压。

9.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述电场形成单元还包括：

辅助电极构件，其位于所述支撑件内部并且电连接到所述电源。

10.根据权利要求1所述的涂覆装置，其中所述喷射喷嘴喷射以气溶胶状态的涂覆材料。

11.一种用于涂覆基板的方法，该方法包括：

利用喷射喷嘴喷射涂覆材料；

使所述涂覆材料离子化；以及

通过电场给涂覆材料提供动能来朝向基板引导离子化的涂覆材料与所述基板碰撞，

其中，当朝向所述基板引导所述涂覆材料时，在所述涂覆材料的移动路径中形成磁场，以调节涂覆材料的动能。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述涂覆材料在穿过相对于所述涂覆材料的喷射方向位于所述喷射喷嘴前方的电极构件时通过由所述电极构件提供的离子而被离子化。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电极构件包括孔，

其中所述涂覆材料跨越所述电极构件通过所述孔朝向所述基板移动，并且

其中在所述基板与所述电极构件之间形成电场。