[发明专利]一种音圈马达的新型弹片

说明书

一种音圈马达的新型弹片，其片状主体上设有与音圈马达的载体相连接的第一端及与音圈马达的底座相连接的第二端；第一端与第二端之间通过弯折设置的弹片弦丝相连；第一端设有一焊接焊盘，通过该焊接焊盘与绕制在载体上的线圈焊接定位；焊接焊盘包括焊接金手指及熔锡缺口，熔锡缺口包括连通的第一缺口和第二缺口，焊接金手指位于第一缺口中。本发明优化了焊接焊盘，增加了焊接金手指与熔锡缺口；通过焊接金手指增大了焊接面积，有助于焊接金手指与线圈更好熔接，提高了焊接的稳定性，能够避免出现脱焊；通过熔锡缺口的设计可避免小锡珠残留；因此能够有效提升生产效率及生产稳定性，提高良品率，且不用人工检查及重工，有效节省了人力和成本。

技术领域

本发明涉及一种微型摄像头的音圈马达，具体涉及一种音圈马达的新型弹片。所述微型摄像头可装配应用于手机、平板电脑、智能手表等薄型电子产品中。

背景技术

在现有的摄像头音圈马达（VCM）设计中，其结构通常包括一载体，定位于马达的轭铁中。所述载体中设有上下通孔，用于装配摄像头的镜片；其中，座体的外周绕设有线圈，马达的轭铁中对应所述线圈设有磁石，构成当线圈通电时，载体能够因为电磁感应产生上下方向位移，从而实现摄像头的变焦、对焦；所述载体的上部或/和下部端面还定位有弹片，用于产生弹性，保证在线圈不通电时，载体能够恢复至初始的水平状态位置。

目前载体上的线圈绕线多采用直绕式，对弹片的焊接要求很高，要求弹片焊盘的设计配合载体绕线样式。现有技术存在的不足是：弹片焊盘设计不合理，导致弹片在焊接后会出现脱焊、有小锡珠残留等不良现象，导致焊接不稳定。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本发明所要研究解决的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种音圈马达的新型弹片。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种音圈马达的新型弹片，包括片状主体，该片状主体上设有与音圈马达的载体相连接的第一端，还设有与音圈马达的壳体相连接的第二端；

所述第一端与所述第二端之间通过弯折设置的弹片弦丝相连；

所述片状主体的第一端设有一扁平状焊接焊盘，该焊接焊盘贴合所述载体的端面，并与绕制在载体上的线圈焊接定位；

其中，所述焊接焊盘包括熔锡缺口以及至少一焊接金手指，所述熔锡缺口包括第一缺口和第二缺口；所述第一缺口呈矩形，各所述焊接金手指平行间隔设置于该第一缺口中；所述第二缺口呈半圆形，其一侧通过一连接开口与所述第一缺口连通设置。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，通过所述熔锡缺口的第一缺口以及所述焊接金手指的设计，可以增大焊接面积，有助于焊接金手指与线圈更好熔接，提高了焊接的稳定性，能够避免出现脱焊。

2．上述方案中，通过所述熔锡缺口的设计，尤其是第二缺口的半圆形设计，可避免小锡珠残留，提高焊接质量。

3．上述方案中，所述片状主体为分段式，包括两个形状相同的分片体；两所述分片体沿所述载体中部通孔的中心点中心对称设置，且各所述分片体上均包含所述第一端及所述第二端。

4．上述方案中，所述片状主体的第一端与所述片状主体的第二端上均设有多个定位孔。便于在治具，或载体、音圈马达底座上的定位。

5．上述方案中，所述片状主体的第二端设有底座焊接焊盘，用于焊接定位音圈马达的底座。

6．上述方案中，本发明的弹片具体涉及音圈马达的下弹片。

本发明的工作原理及优点如下：