[发明专利]电路组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电路组件，其特征在于，包括：

印刷电路板；以及

安装在印刷电路板上的封装芯片和开关管，

其中，所述封装芯片包括：

芯片；

第一塑封层，覆盖所述芯片；以及

多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，

其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。

2.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一塑封层包封所述芯片。

3.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，还包括第二塑封层，所述第一塑封层和所述第二塑封层共同包封所述芯片。

4.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱分别为柱状，截面形状为选自圆柱、半圆、棱形、多边形和不规则形状中任一种。

5.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱的高度为1微米－200微米。

6.根据权利要求5所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱的高度为20微米。

7.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱由镍组成，并且所述多个金属柱的第二端镀易焊性金属或其合金。

8.根据权利要求7所述的电路组件，其特征在于，所述易焊性金属为选自金、银和铜中的任意一种。

9.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱通过化学镀形成。

10.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述芯片分别包括焊盘，所述多个金属柱的第一端与所述焊盘接触。

11.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述芯片为锂电池充电保护芯片。

12.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，所述第一塑封层和所述第二塑封层分别由选自环氧类封胶、有机硅类封胶、聚氨酯封胶以及紫外线光固化封胶中的任意一种组成。

13.根据权利要求3所述的电路组件，其特征在于，所述第一塑封层和所述第二塑封层厚度分别为20微米至30微米。

14.根据权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述多个金属柱包括用于测试的第一金属柱以及用于接地的第二金属柱，所述第一金属柱和所述第二金属柱紧邻设置，在所述封装芯片完成测试后将所述第一金属柱和所述第二金属柱互连。

15.根据权利要求14所述的电路组件，其特征在于，所述第一金属柱和所述第二金属柱之间通过所述第一塑封层相隔，在所述封装芯片完成测试后所述第一金属柱的第二端与所述第二金属柱的第二端焊接在一起。

16.根据权利要求14所述的电路组件，其特征在于，所述第一金属柱和所述第二金属柱之间通过空气相隔，在所述封装芯片完成测试后所述第一金属柱的第二端与所述第二金属柱的第二端焊接在一起。

17.根据权利要求14所述的电路组件，其特征在于，所述芯片的形状为矩形，所述第一金属柱和所述第二金属柱设置于所述矩形的中心。

18.根据权利要求17所述的电路组件，其特征在于，所述第一金属柱和所述第二金属柱形状相同，并且相互对称设置。

19.根据权利要求17所述的电路组件，其特征在于，所述第一金属柱和所述第二金属柱均为棱柱，所述第一金属柱和所述第二金属柱的一个侧面彼此相对且平行于所述矩形的侧边。