[发明专利]表面贴装器件返修印制板焊膏的加载方法

说明书

本发明公开的一种表面贴装器件返修印制板焊膏加载的方法，旨在提供一种操作性好，质量优，可靠性高的焊膏加载方法，本发明通过下述技术方案予以实现：制备一个用两个弹簧立柱支撑在印刷板和压板之间构成的印制板焊膏加载工装，并用带有吸盘的四周立柱，穿过压板吸住印刷板上的钢网模板，钢网模板上方固定一个通过压板连接的压膜板，将焊膏放在钢网模板上；并压缩弹簧，使压板上的压膜板将焊膏压入钢网模板上的网孔内；保持压板的位置，上提压板，吸盘带动钢网模板上升，通过在印制板PCB焊盘上压刷焊膏过回流焊形成焊点，焊膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板焊接区元件的焊盘上，将焊盘和印刷电路板PCB上相应的焊盘连接起来完成焊膏加载。

技术领域

本发明涉及一种表面贴装器件焊接出现不良焊接，需要重新焊接的表面组装，在印制板上再次加载焊膏的方法，以满足表面贴装器件再次焊接对焊膏加载的质量要求。

背景技术

表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，芯片引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好控制焊锡的流动。引脚弯曲或者折起、常发生极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、焊料过量或者焊点桥接或者虚焊等。焊接时使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。表面贴装是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，表面贴装回流焊接是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉。与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。方形扁平无引脚封装QFN(Quad Flat Non-leaded Package)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部具有与底面水平的焊盘，在中央有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。导电焊盘有两种类型：一种只裸露出封装底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊盘有裸露在封装侧面的部分。与PCB的电气连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成焊点，将QFN焊盘和PCB上相应的焊盘连接起来实现的。由于器件引脚的配置不同，QFN元件导电焊盘都是侧面无法上锡，仅有一面可与板上形成焊点的类型，所以侧面堆积的焊锡无法作为焊接是否良好的直接判断依据，只能作为一种辅助的判断手段来判断元件是否曾经上锡。由于QFN的焊点是在封装体的下方，并且厚度较薄，对QFN焊点少锡和开路无法检测，只能依靠外部的焊点的情况加以判断，但由于器件的引脚配置形式不同，在IPC标准中是一个无法指定的部分。在暂时没有更多方法的情况下，将会更多依赖生产后段的测试工位来判断焊接的好坏。QFN对QFN的返修，因焊接点完全处在元件封装的底部，桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开,因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻，且它们又是被使用在高密度的装配板上，使得返修的难度又大于BGA。当前，QFN返修仍然是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环，尤其须使用焊膏在QFN和印制板间形成可靠的电气和机械连接，确实有一些难度。目前比较可行的涂敷焊膏的方法有三种：一是传统的在PCB上用维修小丝网印刷焊膏，二是在高密度装配板上的焊盘上点焊膏；三是将焊膏直接印刷在元件的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的。当表面贴装器件焊接后出现焊接不良，需要将器件取下重新焊接，根据返修器件的封装类型与尺寸制造相应的钢网模板，对表面贴装器件返修印制板焊膏加载，将钢网模板与印制板返修部位对位，使用防静电胶带固定钢网模板，将搅拌好的焊膏放置到钢网模板上，制造与钢网模板外形尺寸相同的刮板架和刮刀，刮刀做往复运动，推动锡膏通过钢网模板开孔并漏印到印刷电路板上，完成印刷油墨从丝网上转移到承印的器件。然后取下防静电胶带，用手将印刷电路板和钢网分离完成焊膏的印刷。这种表面贴装器件返修印制板焊膏加载方法带来3个方面的问题：