[发明专利]一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯

权利要求书

1.一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，包括毛毯本体、半导体薄膜调温层、温度传感器、散热装置和控制装置，所述半导体薄膜调温层嵌设于毛毯本体内部，所述温度传感器设于半导体薄膜调温层上对应人体背部、臀部和腿部的位置，所述散热装置和控制装置均设于毛毯本体一侧内部，散热装置通过铜管与半导体薄膜调温层相连，控制装置为PLC控制器，通过导线与温度传感器及半导体薄膜调温层相连。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，所述半导体薄膜调温层包括安装基体和数个调温单体，数个调温单体均布在安装基体顶面上，调温单体包括顶部导热层、半导体薄膜和底部导热层，所述半导体薄膜为圆环形片状结构，所述顶部导热层和底部导热层分别与半导体薄膜的顶端和底端相粘连，顶部导热层由圆形导热片和环形隔热片组成，圆形导热片设于环形隔热片的内孔中，底部导热层为圆环形导热片，圆环形导热片中嵌设铜丝，铜丝沿圆环形导热片周向布设。

3.根据权利要求2所述的一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，所述圆形导热片和圆环形导热片均由导热硅脂制成，所述环形隔热片和半导体薄膜安装基体由柔性隔热材料制成，为聚苯乙烯泡沫。

4.根据权利要求3所述的一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，所述顶部导热层与半导体薄膜的顶端通过导热硅胶粘接，底部导热层的上下两端通过导热硅胶分别与半导体薄膜的底端及半导体薄膜安装基体粘接。

5.根据权利要求4所述的一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，所述铜丝穿过半导体薄膜安装基体上的导热硅胶引出与铜管一端相连，所述铜管另一端与所述散热装置相连。

6.根据权利要求5所述的一种基于半导体薄膜的智能温控毛毯，其特征在于，所述散热装置包括翅片式散热器和散热风扇，所述铜管另一端与所述翅片式散热器的底板相连，所述散热风扇与翅片式散热器相对应设置。