[发明专利]一种改进型片式半导体超薄封装装置

说明书

本发明公开了一种改进型片式半导体超薄封装装置，包括基座以及设置于所述基座上方的主机体，所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中设有调节装置，所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔，所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽，所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮，所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种改进型片式半导体超薄封装装置。

背景技术

半导体超薄封装装置在电路集成领域中经常使用，其主要利用焊接方式对电路板进行封装固定，但是传统中的半导体超薄封装装置模式较为简单，在需要对一些圆形电路板进行封装时难度较大，同时对于不同半径的圆形电路板更是无法进行相应的调节，依次，传统的半导体超薄封装装置存在较大弊端需要改进。

发明内容

针对上述技术的不足，本发明提出了一种改进型片式半导体超薄封装装置。

本发明装置的一种改进型片式半导体超薄封装装置，包括基座以及设置于所述基座上方的主机体，所述主机体中设有第一转动腔，所述第一转动腔可转动的设置有转动架，所述转动架底部端面内设有开口朝下的伸缩槽，所述伸缩槽中可上下滑动的设置有伸缩架，所述伸缩架中设有调节装置，所述伸缩槽内顶壁向上延伸设置有第二转动腔，所述第二转动腔内顶壁向上延伸设置有第一滑动槽，所述第二转动腔中通过第一转动轴可转动的安装有与所述伸缩架顶部端面顶压滑动配合连接的凸轮，所述第一转动轴右侧端可转动的安装于所述第二转动腔右侧内壁中，左侧端与固定设置与所述第二转动腔左侧内壁中的第一电机动力连接，所述第一滑动槽中可上下滑动安装有第一滑动块，所述第一滑动块右侧端面设有齿条，所述第一滑动槽右侧内壁中设有第三转动腔，所述第三转动腔通过第二转动轴可转动的安装有与所述齿条相啮合的第一转动齿轮，所述第一转动齿轮前侧端面环形设置有锥齿圈，所述第三转动腔右侧内壁转动配合安装有与所述锥齿圈相啮合的第一锥齿轮，所述第三转动腔右侧的所述转动架中设有第四转动腔，所述第四转动腔左侧内壁转动配合安装有第二锥齿轮，所述第四转动腔内顶壁转动配合安装有与所述第二锥齿轮相啮合的第三锥齿轮，所述第第四转动腔上方的的所述转动架中设有开口朝右的第四转动腔，所述第四转动腔可转动的设置有第二转动齿轮，所述第四转动腔右侧的所述第一转动腔内壁上环形设置有与所述第二转动齿轮相啮合的内齿圈，所述第二转动齿轮底部固定设置有向下延伸设置的第三转动轴，所述第三转动轴向下延伸末端伸进所述第四转动腔中且与所述第三锥齿轮顶部端面固定连接，所述转动架中设有电离合装置，所述电离合装置包括设置于所述第三转动腔与所述四转动腔之间的第二滑动槽以及滑动安装于所述第二滑动槽中的第二滑动块，所述第二滑动块中可转动的设置有花键套，所述花键套中左右贯通设置有花键槽，所述第一锥齿轮右侧端面固定设有伸入所述第二滑动槽中的第四转动轴，所述第二滑动槽中的所述第四转动轴右侧末端固设有伸入所述花键槽左侧段内且花键配合连接的第一花键轴，所述第二锥齿轮左侧端面固定设有伸所述第二滑动槽中的第五转动轴，所述第二滑动槽中的第五转动轴左侧末端固定设有伸入所述花键槽右侧段内且花键配合连接的第二花键轴，所述第二滑动块右侧端面内设有永磁体，所述第二滑动槽右侧内壁中设有与所述永磁体相配合的电磁装置，所述主机体上设有照明装置，所述照明装置包括灯板以及照明灯。

进一步的技术方案，所述调节装置包括横向延伸设置于所述伸缩架底部端面内的燕尾槽以及滑动安装于所述燕尾槽中的燕尾块，所述燕尾块中设有螺纹孔，所述螺纹孔中螺纹配合安装有螺纹杆，所述螺纹杆右侧端可转动的设置于所述燕尾槽右侧内壁中，左侧端与固定设置于所述燕尾槽左侧内壁中第二电机动力连接，所述燕尾块底部端面固定设置有焊接机，所述焊接机下端固定设有焊接头。