[发明专利]具有高介电性能的三元共混物基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810249692.1 | 申请日: | 2018-03-26 |
公开(公告)号: | CN108314859B | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 尹波;邵艳;窦睿;李凌燕;杨鸣波 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L27/16;C08L23/06;C08K7/24 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 复合材料 高介电性能 连续结构 制备 三元共混物 共混 三元聚合物共混物 高分子复合材料 选择性分散 导电粒子 介电性能 热压成型 填充量 分隔 混和 熔融 | ||
1.具有高介电性能三元共混物基复合材料,其特征在于,所述复合材料是由聚合物1、聚合物2、聚合物3和填料通过熔融共混和热压成型制备得到的三元共混体系,其中填料选择性分散在聚合物3中;所述聚合物1为聚偏氟乙烯,聚合物2为高密度聚乙烯,聚合物3为聚苯乙烯,填料为多壁碳纳米管;各原料的体积比为:聚偏氟乙烯30vol%~35vol%,聚苯乙烯40vol%,高密度聚乙烯25vol%~35vol%,多壁碳纳米管0.04vol%~1vol%。
2.权利要求1所述具有高介电性能三元共混物基复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:先将聚合物1、聚合物2、聚合物3和填料通过熔融共混制得三元共混物基介电复合材料,填料分布在聚合物3相中;再将三元共混物基介电复合材料通过热压成型制得高介电性能的聚合物基复合材料。
3.根据权利要求2所述具有高介电性能三元共混物基复合材料的制备方法,其特征在于,所述具有高介电性能三元共混物基复合材料的制备方法包括如下步骤:
1)先将聚合物3和填料熔融共混造粒得到填料填充聚合物3母料;
2)将步骤1)所得的母料,与聚合物1和聚合物2熔融共混造粒得到三元共混物基介电复合材料;
3)将步骤2)熔融共混所得的三元共混物基介电复合材料通过热压成型制得具有高介电性能三元共混物基复合材料。
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