[发明专利]具有波纹引线的半导体装置及其形成方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

引线框架部位，所述引线框架部位包括管芯附接区域和围绕所述管芯附接区域的波纹金属引线，其中所述波纹金属引线中的每一个波纹金属引线包括两个或多于两个波纹，且所述两个或多于两个波纹中的每一个波纹包括：

第一扁平水平部分，

具有第一末端的第一竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一扁平水平部分的第一末端，

具有第一末端的第二扁平水平部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第一竖直部分的第二末端，以及

具有第一末端的第二竖直部分，所述第一末端直接邻近并连接到所述第二扁平水平部分的第二末端，其中所述第一扁平水平部分与所述第二扁平水平部分处于不同平面中。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述波纹引线围绕所述管芯附接区域的至少两侧。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包括：

位于所述管芯附接区域上的半导体管芯。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，进一步包括：

第一导线键合，所述第一导线键合具有连接到所述半导体管芯上的第一键合垫的第一末端和连接到所述两个或多于两个波纹中的一个波纹的所述第二扁平水平部分的第二末端。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，进一步包括：

第二导线键合，所述第二导线键合具有连接到所述半导体管芯上的第二键合垫的第一末端和连接到所述两个或多于两个波纹中的另一个波纹的所述第二扁平水平部分的第二末端。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

所述两个或多于两个波纹彼此电隔离。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，进一步包括：

位于所述两个或多于两个波纹之间且围绕所述半导体管芯和所述第一和第二导线键合的包封材料。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于：

所述第二导线键合高于所述第一导线键合。

9.一种制造封装半导体装置的方法，其特征在于，包括：

将半导体管芯附接到引线框架部位的标记部分，其中所述引线框架部位包括连接到所述标记部分的金属引线指状物且所述金属引线指状物中的每一个金属引线指状物包括彼此连接的两个或多于两个波纹，其中每个波纹包括处于第一层面的第一扁平部分和处于第二层面的第二扁平部分；

在所述半导体管芯上的键合垫中的相应一个键合垫与所述波纹中的一个波纹之间形成导线键合；

包封所述引线框架部位、导线键合和半导体管芯；

通过去除所述金属引线指状物的位于所述标记部分与所述两个或多于两个波纹中的一个波纹之间且位于所述两个或多于两个波纹中的相邻波纹之间的部分而使所述两个或多于两个波纹分离。

10.一种封装半导体装置，其特征在于，包括：

附接到引线框架部位的标记部分的半导体管芯，其中所述引线框架部位包括连接到所述标记部分的金属引线指状物且所述金属引线指状物中的每一个金属引线指状物包括彼此连接的两个或多于两个波纹，其中每个波纹包括处于一个层面的第一扁平部分和处于第二层面的第二扁平部分且每个波纹与所述两个或多于两个波纹中的其它波纹电隔离；

形成于所述半导体管芯上的键合垫中的相应一个键合垫与所述波纹中的一个波纹之间的导线键合；

围绕所述引线框架部位、导线键合和半导体管芯的包封材料。