[发明专利]一种电子陶瓷材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子陶瓷材料，包括如下按重量份计的原料：碳化硅15‑20份，电石10‑12份，二氧化钛5‑10份，玄武岩纤维7‑10份，羟甲基纤维素4‑7份，纳米二氧化硅6‑10份，纳米氧化钼2‑5份，氧化铋4‑8份，水杨酸镁9‑12份，碳酸钠2‑5份，海藻酸钙4‑11份，氧化钨2‑5份，水杨酸钠1‑4份，氧化铁1‑3份，粘合剂5‑15份。本发明属于电子材料技术领域，本发明所得的电子陶瓷材料具备较好的温度稳定性能和韧性，能够较好的适应部分特殊场合的需求；该电子陶瓷材料的绝缘电阻可达1.4x10ΩCm，电容温度变化率为3.5ppm/℃，断裂伸长率为155％。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体是指一种电子陶瓷材料及其制备方法。

背景技术

电子陶瓷具有独特的介电性、压电性、磁性、半导体性、绝缘性等，在电容器、集成电路、电子元件等诸多领域具有广泛用途，在陶瓷工业中占据了重要地位。电子陶瓷依据性能，可分为绝缘陶瓷、介电陶瓷、压电陶瓷、磁性陶瓷和传感器陶瓷等，大多数陶瓷材料通常存在介电常数低、不耐高温、温度稳定性能差等缺陷，这主要和电子陶瓷本身组份以及制备工艺有重要关联。许多研究工作着力解决单一电子陶瓷材料组分存在的缺陷。化学合成技术是一种将无机材料与有机材料进行组分及功能复合的有效技术，具有价格低廉、设备简易、复合多功能材料、适于批量生产等诸多优势，在制备复合材料中发挥着越来越重要的作用。因此，本发明提供一种电子陶瓷材料及其制备方法。

发明内容

为解决上述现有难题，本发明提供了一种电子陶瓷材料及其制备方法。

本发明采用的技术方案如下：一种电子陶瓷材料，包括如下按重量份计的原料：碳化硅15-20份，电石10-12份，二氧化钛5-10份，玄武岩纤维7-10份，羟甲基纤维素4-7份，纳米二氧化硅6-10份，纳米氧化钼2-5份，氧化铋4-8份，水杨酸镁9-12份，碳酸钠2-5份，海藻酸钙4-11份，氧化钨2-5份，水杨酸钠1-4份，氧化铁1-3份，粘合剂5-15份。

进一步地，一种电子陶瓷材料，包括如下按重量份计的原料：碳化硅18份，电石11份，二氧化钛8份，玄武岩纤维8份，羟甲基纤维素6份，纳米二氧化硅8份，纳米氧化钼3份，氧化铋6份，水杨酸镁10份，碳酸钠4份，海藻酸钙6份，氧化钨4份，水杨酸钠3份，氧化铁2份，粘合剂12份。

本发明还公开了一种电子陶瓷材料的制备工艺，包括如下步骤：将上述原料按重量份数加入混料机中混料，转速为250-300r/min，混料温度为35-45℃，所述混料经球磨、粘合成型、干燥后，在马弗炉中煅烧即可得到本发明电子陶瓷材料。

采用上述方案本发明取得有益效果如下：本发明所得的电子陶瓷材料具备较好的温度稳定性能和韧性，能够较好的适应部分特殊场合的需求；该电子陶瓷材料的绝缘电阻可达1.4x10ΩCm，电容温度变化率为3.5ppm/℃，断裂伸长率为155％。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1，本发明电子陶瓷材料，包括如下按重量份计的原料：碳化硅18份，电石11份，二氧化钛8份，玄武岩纤维8份，羟甲基纤维素6份，纳米二氧化硅8份，纳米氧化钼3份，氧化铋6份，水杨酸镁10份，碳酸钠4份，海藻酸钙6份，氧化钨4份，水杨酸钠3份，氧化铁2份，粘合剂12份。

本发明电子陶瓷材料的制备工艺，包括如下步骤：将上述原料按重量份数加入混料机中混料，转速为250-300r/min，混料温度为35-45℃，所述混料经球磨、粘合成型、干燥后，在马弗炉中煅烧即可得到本发明电子陶瓷材料。