[发明专利]物联网通讯模块的迭合封装固定装置

权利要求书

1.物联网通讯模块的迭合封装固定装置，包括放置盒本体（1），其特征在于，所述放置盒本体（1）内部等距卡接有若干个基板（2），所述基板（2）上设置有放置板（3），且放置板（3）与基板（2）滑动连接，所述放置盒本体（1）前表面开口处卡接有密封盖（5），所述密封盖（5）通过密封盖（5）两侧表壁上焊接的齿条（6）与放置盒本体（1）内设置的齿轮盘（7）齿轮啮合连接，所述齿轮盘（7）中心位置处贯穿有延伸至放置盒本体（1）外部的旋钮（8），所述放置板（3）上开设有向下凹陷的卡合槽（10），所述卡合槽（10）内部两侧表壁上嵌有弹性片（11），且弹性片（11）的中心位置处粘贴有橡胶垫（12），所述放置板（3）沿宽度方向的两侧表壁上对称焊接有限位块（14），所述放置盒本体（1）内表壁上开设有配合限位块（14）使用的限位槽（15）。

2.根据权利要求1所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述齿轮盘（7）共设置有四个，四个齿轮盘（7）两两对称的安装在放置盒本体（1）内部的四个拐角处，且与用于啮合连接的齿条（6）的位置相适配。

3.根据权利要求1所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述放置板（3）底部焊接有对称设置的滑块（4），且滑块（4）的底部转动连接有滚轮（9），所述基板（2）上开设有配合滑块（4）底部的滚轮（9）滑动连接的滑槽（16）。

4.根据权利要求1或3所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述滑槽（16）靠近基板（2）对外一端的端口处的内部嵌有限位板（17），且限位板（17）的底部为向上倾斜45度角的斜面。

5.根据权利要求4所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述限位板（17）的下方开设有一凹槽，所述的凹槽内设有从外部水平插入的推杆（18），所述推杆（18）插入凹槽内的一端为向下倾斜45度角的斜面，所述推杆（18）插入凹槽内部的一端抵设在限位板（17）的底部。

6.根据权利要求5所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述凹槽的长度大于或等于推杆（18）的长度。

7.根据权利要求1所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述放置板（3）前表面中心处螺栓固定有把手（13）。

8.根据权利要求1所述的物联网通讯模块的迭合封装固定装置，其特征在于，所述密封盖（5）面向放置盒本体（1）内部的一面的上下两端沿宽度方向贴设有橡胶层。