[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

第一机体，包括导电壳体，所述导电壳体包括第一闭槽孔、第二闭槽孔、馈入点与接地点，所述馈入点设置在所述第一闭槽孔与所述第二闭槽孔之间，且所述馈入点与所述接地点设置在所述第二闭槽孔的两侧；以及

馈入元件，位于所述第一机体内，包括：

电路基板，具有第一表面、第二表面、多个第一导电孔及多个第二导电孔，且所述第一表面面对所述导电壳体，所述第一表面相对于所述第二表面；

馈入部与接地部，设置在所述第二表面；以及

第一连接部与第二连接部，设置于所述第一表面，所述馈入部通过所述电路基板的所述多个第一导电孔及所述第一连接部电性连接所述馈入点，所述接地部通过所述电路基板的所述多个第二导电孔及所述第二连接部电性连接所述接地点，

其中，所述馈入元件与所述导电壳体形成天线，且所述天线通过所述第一闭槽孔所形成的第一路径操作在第一频带，并通过所述第二闭槽孔所形成的第二路径操作在第二频带。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括同轴线缆，其中所述同轴线缆的内导体电性连接所述馈入部，且所述同轴线缆的外导体电性连接至所述接地部。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一闭槽孔平行于所述第二闭槽孔。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述馈入部于所述导电壳体的正投影与所述接地部于所述导电壳体的正投影位于所述第二闭槽孔的两侧。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述馈入元件还包括：

馈入延伸部，设置在所述第一表面且位于所述第一表面及所述第一连接部之间，其中所述多个第一导电孔贯穿所述馈入延伸部、所述电路基板与所述馈入部，所述馈入部通过所述电路基板、所述馈入延伸部、所述第一连接部电性连接所述馈入点。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述馈入部于所述导电壳体的正投影、所述馈入延伸部于所述导电壳体的正投影与所述导电壳体的所述馈入点相互重叠。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述馈入部于所述电路基板的正投影与所述馈入延伸部于所述电路基板的正投影部分相互重叠并具有相同的形状。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述馈入元件还包括：

接地延伸部，设置在所述第一表面且位于所述第一表面及所述第二连接部之间，其中所述多个第二导电孔贯穿所述接地延伸部、所述电路基板与所述接地部，所述接地部通过所述电路基板、所述接地延伸部、所述第二连接部电性连接所述接地点。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述接地部于所述导电壳体的正投影、所述接地延伸部于所述导电壳体的正投影与所述导电壳体的所述接地点相互重叠。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述接地部于所述电路基板的正投影与所述接地延伸部于所述电路基板的正投影相互重叠并具有相同的形状。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接部与所述第二连接部为金属弹片或是导电泡棉。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一闭槽孔设置在所述导电壳体的侧壁，所述第一机体还包括导电盖体，所述导电盖体与所述导电壳体相互叠置，且所述电子装置还包括：

金属挡墙，设置在所述第一机体内，并电性连接所述导电盖体与所述导电壳体，且所述馈入元件设置在所述金属挡墙与所述侧壁之间。

13.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括第二机体，枢设于所述第一机体的一侧，以相对于所述第一机体旋转。