[发明专利]一种FPC的制作方法和FPC

说明书

本发明公开了一种FPC的制作方法和FPC。该制作方法包括：步骤1：采用刻蚀工艺在衬底的一面上制作正面线路层；步骤2：采用减铜工艺至少对所述正面线路层中的金手指的厚度进行减薄；步骤3：在所述正面线路层上制作正面阻焊膜。该制作方法不仅能够增加FPC上的金手指的绑定面积，避免绑定面积不足的隐患，还能减小FPC的整体厚度。

技术领域

本发明涉及走线板领域，尤其涉及一种FPC的制作方法和FPC。

背景技术

在FPC和显示屏的绑定中，显示屏的每个PAD上的导电粒子要达到一定的数量才能保证产品的可靠性，也就是说显示屏上的PAD和FPC上的金手指之间要确保有足够的绑定面积，而FPC上的电路（包括金手指）都是利用刻蚀液进行刻蚀形成的，如图1所示，FPC 1’上的金手指11’实际上会形成上窄下宽的类梯形结构，其与显示屏2’上的PAD 21’进行绑定的上表面的宽度会小于预期的设计值，存在绑定面积不足的隐患。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明提供一种FPC的制作方法和FPC。该制作方法不仅能够增加FPC上的金手指的绑定面积，避免绑定面积不足的隐患，还能减小FPC的整体厚度。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种FPC的制作方法，包括：

步骤1：采用刻蚀工艺在衬底的一面上制作正面线路层；

步骤2：采用减铜工艺至少对所述正面线路层中的金手指的厚度进行减薄；

步骤3：在所述正面线路层上制作正面阻焊膜。

进一步地，在步骤2的减铜工艺中，还对所述正面线路层中的正面走线的厚度进行减薄。

进一步地，所述正面线路层的厚度被减薄至6.5-8.5μm之间。

进一步地，所述正面线路层的原始铜厚为12.5μm，被减掉的厚度在4-6μm之间。

进一步地，步骤1还包括：采用刻蚀工艺在所述衬底背向所述正面线路层的另一面上制作背面线路层；步骤3还包括：在所述背面线路层上制作背面阻焊膜。

进一步地，在步骤2的减铜工艺中，还对所述背面线路层的厚度同时进行减薄。

进一步地，所述背面线路层的厚度被减薄至6.5-8.5μm之间。

一种FPC，包括依次层叠设置的衬底、正面线路层和正面阻焊膜，所述正面线路层的厚度被减薄至6.5-8.5μm之间。

进一步地，还包括依次层叠设置在所述衬底背向所述正面线路层的另一面上的背面线路层和背面阻焊膜。

进一步地，所述背面线路层的厚度被减薄至6.5-8.5μm之间。

本发明具有如下有益效果：该制作方法在对FPC里的铜箔进行刻蚀形成所需的线路之后，再采用减铜工艺对线路的厚度进行减薄，而上窄下宽的类梯形结构的金手指的厚度被减薄之后，其上表面的宽度也会相应地增大，也就增加了所述金手指的绑定面积，避免了FPC绑定面积不足的隐患；除了所述金手指之外，在减铜工艺中同时对走线的厚度也进行减薄，可以减小FPC的整体厚度。

附图说明

图1为现有的FPC的绑定示意图；

图2为本发明提供的FPC的制作方法的步骤框图；

图3为本发明提供的FPC的一横截面示意图

图4为本发明提供的FPC的另一横截面的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。