[发明专利]银合金及其制造工艺和应用

权利要求书

1.一种银合金，其特征在于，按重量100％计，所述银合金含有如下组分：

所述银合金按照如下的工艺制备：

将银合金的组分进行混合处理，得到混合物料；

在真空条件下，将所述混合物料进行熔炼处理，得到熔液；

在惰性气氛保护下，将所述熔液浇筑成合金板材铸锭，并对所述合金板材铸锭依次进行均匀化热处理、再退火处理及硬化热处理，获得银合金；

所述硬化热处理包括固溶处理和时效处理；所述固溶处理的温度为500～800℃，时间0.5～3.0h；所述时效处理的温度为100～300℃，时间2～10h。

2.如权利要求1所述的银合金，其特征在于，所述银合金还含有铟、锡、锗中的至少一种，所述铟、锡、锗中的至少一种在所述银合金中的重量含量为0.05～1.5％。

3.如权利要求1～2任一项所述的银合金，其特征在于：所述银合金还含有铌、钽、钒、铪、铬、钇、铈中的至少一种，所述铌、钽、钒、铪、铬、钇、铈中的至少一种在所述银合金中的重量含量为0.01～0.5％。

4.一种银合金的制造工艺，其特征在于，至少包括以下步骤：

提供如权利要求1～3任一项所述的银合金的组分，并将各组分进行混合处理，得到混合物料；

在真空条件下，将所述混合物料进行熔炼处理，得到熔液；

在惰性气氛保护下，将所述熔液浇筑成合金板材铸锭，并对所述合金板材铸锭依次进行均匀化热处理、再退火处理及硬化热处理，获得银合金。

5.如权利要求4所述的银合金的制造工艺，其特征在于，所述硬化热处理包括固溶处理和时效处理。

6.如权利要求5所述的银合金的制造工艺，其特征在于，所述固溶处理的温度为500～800℃，时间0.5～3.0h；所述时效处理的温度为100～300℃，时间2～10h。

7.如权利要求4所述的银合金的制造工艺，其特征在于，所述均匀化热处理的温度为600～800℃，均匀化退火的时间为3～10h；和/或所述再退火处理的温度为500～700℃，退火时间为0.5～3.0h。

8.一种珠宝首饰，所述珠宝首饰具有银合金成分，其特征在于，所述银合金成分为如权利要求1～3任一项所述的银合金，或者为如权利要求4～7任一项所述的银合金的制造工艺加工制造得到。

9.一种表带，其特征在于，所述表带的材料为如权利要求1～3任一项所述的银合金，或者所述表带由如权利要求4～7任一项所述的银合金的制造工艺加工制造得到。

10.一种钟表，其特征在于，所述钟表的银合金部件中，银合金采用如权利要求1～3任一项所述的银合金，或者所述银合金部件的银合金由如权利要求4～7任一项所述的银合金的制造工艺加工制造得到。