[发明专利]半导体设备及其装配方法和电力设备有效
| 申请号： | 201810245551.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN108630633B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 斯特凡·马凯纳;阿米尔·阿菲克·胡德;李德森;托马斯·施特克;王莉双;张翠薇;陈伟兴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L21/56;H02K11/33 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 装配 方法 电力设备 | ||
1.一种半导体设备，包括：
电源元件；
参考电压元件，其中，所述参考电压元件与所述电源元件电绝缘；
单个高边半导体管芯，其包括至少两个高边晶体管，其中，所述至少两个高边晶体管中的每个高边晶体管被集成到所述单个高边半导体管芯中，其中，所述至少两个高边晶体管中的每个高边晶体管电连接至所述电源元件；
单个低边半导体管芯，其包括至少两个低边晶体管，其中，所述至少两个低边晶体管中的每个低边晶体管被集成到所述单个低边半导体管芯中，其中，所述至少两个低边晶体管中的每个低边晶体管电连接至所述参考电压元件；以及
至少两个开关元件，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件直接电连接至所述至少两个高边晶体管中的相应高边晶体管，以及其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件直接电连接至所述至少两个低边晶体管中的相应低边晶体管。
2.根据权利要求1所述的半导体设备，还包括模塑料，其中：
所述模塑料封装所述单个高边半导体管芯和所述单个低边半导体管芯；以及
所述模塑料至少部分地封装所述至少两个开关元件。
3.根据权利要求1所述的半导体设备，还包括盒，其中：
所述盒封装所述单个高边半导体管芯、所述单个低边半导体管芯以及所述至少两个开关元件；以及
所述盒至少部分地封装所述电源元件与所述参考电压元件。
4.根据权利要求3所述的半导体设备，还包括延伸穿过所述盒的至少两个引脚，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件电连接至所述至少两个引脚中的相应引脚，并且其中，所述至少两个引脚被定位在所述盒上，使得所述盒的第一侧被配置成安装在印刷电路板PCB上并且使得所述至少两个引脚被配置成安装在所述PCB上。
5.根据权利要求4所述的半导体设备，其中，所述电源元件和所述参考电压元件被暴露在所述盒的第一侧上并且被配置成安装在所述PCB上。
6.根据权利要求4所述的半导体设备，其中，所述电源元件和所述参考电压元件被暴露在所述盒的第二侧上并且被配置成安装在所述PCB上。
7.根据权利要求4所述的半导体设备，其中：
所述至少两个高边晶体管中的每个高边晶体管的控制端子电连接至所述至少两个引脚中的相应引脚；和
所述至少两个低边晶体管中的每个低边晶体管的控制端子电连接至所述至少两个引脚中的相应引脚。
8.根据权利要求3所述的半导体设备，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件包括延伸穿过所述盒的引脚。
9.根据权利要求1所述的半导体设备，其中：
所述电源元件包括至少部分地暴露在所述半导体设备的表面上的导电材料；以及
所述参考电压元件包括至少部分地暴露在所述半导体设备的表面上的导电材料。
10.根据权利要求1所述的半导体设备，其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件包括铜夹、铝带或引线键合，
其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件通过焊接而直接电连接至所述至少两个高边晶体管中的相应高边晶体管，以及
其中，所述至少两个开关元件中的每个开关元件通过焊接而直接电连接至所述至少两个低边晶体管中的相应低边晶体管。
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