[发明专利]耳机头连接结构、制造工艺及耳机在审
申请号: | 201810243583.9 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN108391192A | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 何浙东 | 申请(专利权)人: | 深圳市昶达通信技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R31/00 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 走线通道 耳机头 线材 壳体 连接结构 管状连接部 制造工艺 耳机 软胶 注胶 发声装置 管状连接 尾端 正对 连通 穿过 体内 | ||
1.一种耳机头连接结构,所述耳机头包括壳体及位于所述壳体内的发声装置,其特征在于,所述耳机头连接结构包括位于壳体的线材接入部以及管状连接部,且所述管状连接部位于所述线材接入部的尾端;所述线材接入部内具有第一走线通道并具有正对所述第一走线通道的注胶窗;所述管状连接部内具有与所述第一走线通道连通的第二走线通道;与所述耳机头连接的线材依次穿过所述第二走线通道以及第一走线通道,并通过由所述注胶窗注入到所述第一走线通道、第二走线通道的软胶与所述耳机头的壳体相结合。
2.根据权利要求1所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述管状连接部的外表面具有周向的凹槽,且该管状连接部具有多个出胶孔;所述线材上具有由硅胶材料构成的耳挂,且所述耳挂的内径大于所述管状连接部的外径;所述耳挂的端部套于所述管状连接部外,所述耳挂的端部通过由所述注胶窗注入、流经所述第一走线通道、第二走线通道并由出胶孔流出的软胶与所述管状连接部相结合。
3.根据权利要求2所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述管状连接部还设有套环,所述套环套设在所述管状连接部上;所述管状连接部上的凹槽位于所述套环的下方;所述套环的内壁通过由所述注胶窗注入、流经所述第一走线通道、第二走线通道以及出胶孔的软胶与所述管状连接部相结合。
4.根据权利要求3所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述套环的一端与所述线材接入部相接、另一端与所述耳挂的端部相接。
5.根据权利要求4所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述管状连接部外周的凹槽位于出胶孔和线材接入部之间。
6.根据权利要求4所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述管状连接部的外周的尺寸小于所述线材接入部的外周的尺寸;所述套环的外周与相接的线材接入部的外周的形状和尺寸相同;所述套环的外周与所述耳挂的外周的形状和尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的耳机头连接结构,其特征在于,所述线材接入部上的注胶窗处具有覆盖该注胶窗的盖板;所述线材接入部和所述盖板的内壁具有多个凸柱,且所述线材接入部的凸柱与所述盖板上的凸柱相错设置。
8.一种如权利要求1-7中任一项所述的耳机头连接结构的制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
使用模具注塑加工所述耳机头的壳体;
将线材经由所述壳体的管状连接部的第二走线通道以及线材接入部的第一走线通道进入壳体的耳机腔;
从所述壳体的线材接入部的注胶窗向第一走线通道内注入软胶,使得软胶流入第二走线通道,填充第一走线通道、第二走线通道与壳体之间的空隙,并等待所述软胶冷却凝固。
9.一种耳机,其特征在于,包括两个耳机头、线材以及如权利要求1-7中任一项所述的耳机头连接结构。
10.根据权利要求9所述的耳机,其特征在于,分别连接所述两个耳机头的线材连接到同一控制盒,所述控制盒内设有蓝牙模块和音频解码芯片。
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