[发明专利]智能降温系统

权利要求书

1.一种智能降温系统，用于基站内部通信设备的散热，其特征在于，包括控制器、与所述控制器通信连接的若干温度感测装置以及与所述控制器电性连接的若干风机和空调；所述控制器设于机柜的若干舱位中的任一者，若干所述舱位均设有所述温度感测装置、风机以及空调，所述温度感测装置感测其所处于的所述舱位内的温度，并将温度信息传送至所述控制器，所述控制器接收所述温度信息，当所述温度大于第一温度时，所述控制器控制所述舱位的所述风机启动以降低所述机柜内的温度，当所述温度大于第二温度时，所述控制器控制所述舱位的所述空调启动以快速降低所述机柜内的温度，且所述第二温度大于所述第一温度。

2.如权利要求1所述的智能降温系统，其特征在于，若干所述舱位分别为用于放置监控设备的监控舱和设于所述监控舱的两侧的用于放置应急电池的电池舱和用于放置通信设备的设备舱，所述监控舱、电池舱、设备舱均设有所述温度感测装置、风机以及空调，所述控制器设于所述监控舱内。

3.如权利要求2所述的智能降温系统，其特征在于，所述温度感测装置分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱内，所述空调分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的前门的外侧，所述风机分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的顶部的内侧。

4.如权利要求1所述的智能降温系统，其特征在于，所述温度感测装置与所述控制器的通信方式为有线通信。

5.如权利要求1所述的智能降温系统，其特征在于，所述机柜的外壳体采用分层结构，所述外壳体为五层结构，包括设于两侧的两金属层，设于两所述金属层内侧的两隔热层以及设于所述两隔热层之间的空气层，所述外壳体设有通风孔，所述空气层内的空气受热膨胀后经由所述通风孔排出。

6.如权利要求5所述的智能降温系统，其特征在于，所述隔热层为隔热棉。

7.如权利要求1所述的智能降温系统，其特征在于，所述机柜的底部、前门均设有散热孔。

8.如权利要求2所述的智能降温系统，其特征在于，还包括与所述控制器通信连接的若干湿度传感器，若干所述湿度传感器分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的上盖的内侧，所述湿度传感器分别感测所述监控舱、电池舱、设备舱内的湿度，并将湿度信息传送至所述控制器。

9.如权利要求2所述的智能降温系统，其特征在于，还包括与所述控制器通信连接的若干水浸传感器，若干所述水浸传感器分别设于所述监控舱、电池舱、设备舱的底板的内侧，所述水浸传感器分别感测所述监控舱、电池舱、设备舱内是否有水，并将相关信息传送至所述控制器。