[发明专利]瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺在审
| 申请号： | 201810239712.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108422544A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘建新;叶祥;何国强 | 申请（专利权）人： | 佛山市高明贝斯特陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | B28B13/02 | 分类号： | B28B13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 布料机 瓷砖 通体 布图工艺 瓷砖基层 瓷砖基体 图案 颜色料 对冲 多管 期望图案 图案形成 基层料 吸料嘴 下料嘴 再填充 去除 布料 断层 填充 移动 生产 | ||
1.瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺,其特征在于：包括如下步骤
A：布瓷砖基层料；
B：设置若干可移动第一下料嘴，可移动第一下料嘴在瓷砖基层料内移动挤开基层料，同时可移动第一下料嘴下颜色料，使颜色料高度与瓷砖基层料上表面平齐，形成有图案的瓷砖基层；
和或B’：设置若干宽度不一的可移动吸料嘴，若干吸料嘴分别伸入至布好料的瓷砖基层内并移动吸料，使瓷砖基层料形成高度相同或者不同的缝隙；设置若干数量与可移动第二下料嘴相等、且宽度与吸料嘴相同的可移动第二下料嘴，可移动第二下料嘴往缝隙内填充颜色料直至颜色料高度与瓷砖基层料上表面平齐，形成有图案的瓷砖基层；
C：对形成好图案的瓷砖基层平整。
2.如权利要求1所述的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺，其特征在于：步骤B中可移动第一下料嘴的宽度不大于5毫米。
3.如权利要求1所述的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺，其特征在于：步骤B’中可移动吸料嘴的吸料与可移动第二下料嘴的下料几乎同时进行，在缝隙形成后瓷砖基层料未坍塌之前完成缝隙的填充。
4.如权利要求3所述的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺，其特征在于：单位时间内步骤B’中吸料嘴的吸料速率与可移动第二下料嘴的下料速率相等。
5.如权利要求1所述的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺，其特征在于：步骤B中若干可移动第一下料嘴填充的颜色料相同或者不同。
6.如权利要求1所述的瓷砖基体的去料及局部多管对冲布图工艺，其特征在于：步骤B’中若干可移动第二下料嘴填充的颜色料相同或者不同。
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