[发明专利]一种显示面板及显示装置有效
申请号: | 201810239662.2 | 申请日: | 2018-03-22 |
公开(公告)号: | CN108493217B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 程鸿飞;张玉欣 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 冯建基;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 显示装置 | ||
本发明提供一种显示面板及显示装置,形成在衬底基板上的电源布线层和设置在电源布线层上的封装层,电源布线层包括位于显示面板周边区域且与封装层至少部分交叠的电源搭接线,与封装层交叠的电源搭接线在衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形,这样,在封装显示面板的过程中,可以增加封装层与电源搭接线的接触面积,并增加二者之间的附着力,防止显示面板在弯曲过程中膜层开裂以及封装层脱落造成的显示不良。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光器件)和OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管),采用不需要额外光源的自发光技术,即电致发光原理进行发光。柔性QLED显示器具有耐冲击,抗震能力强,重量轻、体积小,携带更加方便等诸多优点,是未来发展的主要趋势。
如图1所示,为了阻止水和氧入侵,通常要利用封装层3对QLED面板和OLED面板进行薄膜封装,但在弯曲过程中极容易造成封装层3与衬底基板1上的层结构剥离、脱落,进而造成封装失败和显示不良。
因此亟需一种显示面板及显示装置以解决上述问题。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的上述不足,提供一种显示面板及显示装置,用以至少部分解决现有的QLED面板和OLED面板的封装层容易脱落的问题。
本发明为解决上述技术问题,采用如下技术方案:
本发明提供一种显示面板,包括形成在衬底基板上的电源布线层和设置在所述电源布线层上的封装层,所述电源布线层包括位于显示面板周边区域的电源搭接线,所述电源搭接线与所述封装层至少部分交叠,与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘至少有部分呈非直线形。
进一步的,所述电源布线层还包括位于所述显示面板周边区域且与所述封装层交叠的电源总线,所述电源总线在所述衬底基板上投影的边缘至少有部分呈非直线形。
可选的,与所述封装层交叠的所述电源搭接线在所述衬底基板上的投影的边缘为曲线;和/或,所述电源总线在所述衬底基板上的投影边缘为曲线。
可选的,在所述电源搭接线朝向所述封装层的一侧设置有第一凸起,和/或所述电源搭接线上设置有第一镂空部。
可选的,所述第一凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形,和/或所述第一镂空部为圆形或椭圆形。
可选的,所述第一凸起和/或所述第一镂空部为多个且均匀分布。
可选的,所述第一凸起的材料与所述电源搭接线的材料相同。
可选的,在所述电源总线朝向所述封装层的一侧设置有第二凸起,和/或所述电源总线上设置有第二镂空部。
可选的,所述第二凸起在所述衬底基板的投影为圆形或椭圆形,和/或所述第二镂空部为圆形或椭圆形。
可选的,所述第二凸起和/或所述第二镂空部为多个且均匀分布。
可选的,所述第二凸起的材料与所述电源总线的材料相同。
可选的,所述电源搭接线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面,和/或,所述电源总线与所述封装层相接触的表面至少部分为曲面。
进一步的,所述电源布线层还包括位于所述显示面板的显示区域且与所述封装层交叠的电源线,所述电源线上设置有第三镂空部。
本发明还提供一种显示装置,包括如前所述的显示面板。
可选的,所述显示面板为OLED显示面板或QLED显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的