[发明专利]电气设备粘合剂屏障

说明书

公开了电气设备粘合剂屏障。一种电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括电路，集成电路管芯具有多个焊垫。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。多个焊球在电路和接触焊盘之间建立电连通。屏障材料可以位于附接到选定组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障在印刷电路板和集成电路管芯之间将底部填充区域与非底部填充区域隔离。屏障与串的焊球、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。

技术领域

本公开大体涉及一种电路板组件，并且更具体地涉及包含附接有球栅阵列和粘合剂的集成电路的电路板组件。

背景技术

已知通过底部填充材料来加强集成电路安装到印刷电路板上。底部填充材料可能会扩散到印刷电路板的可能无法从其存在中受益的区域。

发明内容

根据一个实施例，提供了电路板组件。电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘和将接触焊盘的选定组互联的连续迹线的安装表面。集成电路管芯包括具有多个焊垫的电路。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。当组装电路板组件时，多个焊球建立电路和接触焊盘之间的电连通。屏障材料位于附接到所选组的接触焊盘以形成屏障的一串焊球之间。屏障在印刷电路板和集成电路管芯之间将底部填充区域与非底部填充区域中隔离。屏障与焊球串、集成电路管芯、和连续迹线直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。

在另一个实施例中，提供了电路板组件。电路板组件包括印刷电路板、集成电路管芯、球栅阵列、屏障材料、和粘合材料。印刷电路板包括限定多个接触焊盘并且进一步限定选定组的接触焊盘的安装表面。集成电路管芯包括具有多个焊垫的电路。球珊阵列包括置于接触焊盘和焊垫之间的多个焊球。当组装电路板组件时，多个焊球建立电路和接触焊盘之间的电连通。屏障材料位于附接到所选组的接触焊盘的一串焊球之间以形成屏障。屏障在印刷电路板和集成电路管芯之间将底部填充区域与非底部填充区域中隔离。屏障与焊球串、集成电路管芯、和印刷电路板直接接触。粘合材料与底部填充区域的部分直接接触并且屏障防止粘合材料侵入非底部填充区域。

阅读优选实施例的下列详细描述并参考各个附图，进一步的特征和优点将更加显而易见，优选实施例只是作为非限制性示例给出的。

附图说明

现在将参考各个附图通过示例的方式来描述本发明，其中：

图1A是根据一个实施例的电路板组件的俯视图；

图1B是根据一个实施例的图1A的电路板组件沿着截面A-A的截面图；

图1C是根据一个实施例的图1A的电路板组件沿着截面B-B的截面图；

图2A是根据另一个实施例的电路板组件的俯视图；

图2B是根据一个实施例的图2A的电路板组件沿着截面C-C的截面图；以及

图2C是根据一个实施例的图2A的电路板组件沿着截面D-D的截面图；

各个图中所示的实施例中的相似元件的附图标记共享最后两个数字。

具体实施方式

图1A-1C示出包括印刷电路板12(下文称为PCB 12)、集成电路管芯14(下文称为IC-管芯14)、球珊阵列16(下文称为BGA 16)、屏障材料18和粘合材料20的电路板组件10的一个实施例的非限制性示例。