[发明专利]一种三相双逾渗电磁屏蔽材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电磁屏蔽材料，它包括以下重量份数比例成分制成：ABS30～50份、PA6640～70份、镀银碳纤维7～20份、增塑剂0.5～1份、增溶剂2～4份、抗氧剂0.5～1份；其中，镀银碳纤维是将碳纤维采用无极镀银方式表面镀上厚度1～500nm银层的碳纤维。本发明电磁屏蔽材料突破传统的熔融共混工艺，设计制备双逾渗结构的工艺参数、加工顺序、挤出工艺，极大地降低CF的逾渗阀值。此方法生产效率高，操作简单，且能极大地降低材料成本，利于大批量工业化生产。

技术领域

本发明涉及一种电磁屏蔽材料，特别是一种三相双逾渗电磁屏蔽材料，属于电子封装材料技术领域。

背景技术

以封装材料与工艺为核心的封装技术辐射到航天、通讯、汽车、电子等各个领域。预计在未来数十年里，电子封装材料行业将会持续保持高速发展，市场对于新型电子封装材料的需求将会越来越强烈。因此，电子封装复合材料的性能要求也会越来越高，必须具有突出的性能才能够满足极端的应用环境要求。

随着现代科技发展，电子电气产品越来越倾向于微小化，高集成度以及高频率高功率运行，散热、电磁屏蔽效果已经成为影响电子设备稳定性和使用寿命的重要因素。由于散热不佳、静电干扰、电磁辐射等问题，造成航空航天和医疗等领域信息机密泄露、电子设备失灵，严重时造成重大生命财产损失。

目前，国内高端电子封装核心材料研发仍处于弱势，基本依赖进口，大多局限于散热环节的研究阶段；且填料过高造成机械性能降低、加工成形困难、生产成本过高；应用于电子电气散热系统的纤维增强封装材料基体多以热固性材料，如环氧树脂、聚氨酯等，其回收处理困难，对环境造成很大污染。鉴于以上问题，电子电路封装复合材料除了具备良好的机械性能、加工性能外，还需要兼具高导热性、防静电及电磁屏蔽的效果。

另外，有研究报道导电性的提高有利于防静电干扰、电磁屏蔽性能的改善，因此研究开发具备高导热、一定导电性的可用于微电子集成电路的环境友好的聚合物基封装复合材料刻不容缓。

电子封装材料主要以塑料封装材料为主，具有低成本、易加工、性能较好的优势，市场对于塑料封装料的认可度极高，普遍认为塑料封装是未来封装技术的主要趋势所在，因而大量的学者对塑封料进行研究改进。目前集成电路封装主要问题是散热方面的，有报道的研究成果也是以改善导热性能作为研究导向的。但是随着集成电路的集成度快速增长，电磁屏蔽性能必将成为限制集成电路封装性能的主要端板，如何研究一种能够满足复合性能要求的复合封装材料必将成本封装材料研究的重要趋势导向。

另外，现有研究报道具有高导热性能的复合封装材料大多需要添加极高比例的添加料，导致复合材料机械性能严重劣化，且填料成本过高，不利于大批量工业化生产。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中电子封装材料难以达到防护性能要求，而且性能较为单一，应用添加剂以后机械性能劣化严重的不足，提供一种新型封装复合材料及其制备方法。

本发明复合封装材料具有良好的导热性、导电性和电磁屏蔽性能，同时复合材料的机械性能没有明显劣化，可以保持现有封装材料一致的良好机械稳定性。

为了实现上述发明目的，本发明提供一种技术方案：

一种电磁屏蔽材料，它包括以下重量份数比例的成分制成：

ABS 30～50份、PA66 40～70份、镀银碳纤维(APCF)7～20份、增塑剂0.5～1份、增溶剂1～4份、抗氧剂0.5～1份。

其中，镀银碳纤维是将碳纤维(CF)采用无极镀银方式表面镀上厚度1～500nm银层的碳纤维。