[发明专利]一种N型IBC电池及其制备方法有效
| 申请号: | 201810235531.7 | 申请日: | 2018-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN108538958B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
| 发明(设计)人: | 谭鑫;魏一;黎晓璇;刘爱民 | 申请(专利权)人: | 锦州阳光能源有限公司;大连理工大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 锦州辽西专利事务所(普通合伙) 21225 | 代理人: | 李辉 |
| 地址: | 121000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ibc 电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种N型IBC电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、用热碱对硅片进行双面抛光,所述硅片为N型硅片;
步骤2、对硅片抛光面进行单面硼扩散,形成p+区,结深值为0.7~0.9微米,其方阻为65~80Ω/□,再使用HF酸去除硼硅玻璃;
步骤3、前表面制绒;
步骤4、硅片前表面使用高温扩散炉进行单面磷扩散;
步骤5、用PECVD设备在硅片两面镀氮化硅膜;
步骤6、使用激光在硅片背表面的氮化硅层上开孔;激光的功率为4-4.5W,频率为1100-2000kHz,开孔速度为1500-2000mm/s;
步骤7、用NaOH溶液腐蚀背表面开孔区,再用氢氟酸清洗掉氮化硅;所述NaOH溶液温度为85-87℃,浓度为20-30%wt,处理后硅片方阻为150-200Ω/□;再用10-12%wt浓度氢氟酸,浸泡100-110s,清洗掉氮化硅;
步骤8、用丝网印刷机在硅片背表面开孔区域印刷磷浆,再利用高温氧化炉或RTP快速烧结炉处理硅片,进行高温驱入,驱入温度为900-905℃,形成叉指状n+区,反应时间为20-30min,处理后,印刷磷浆区域的方阻为50-55Ω/□;
步骤9、在硅片前表面和背表面用高温氧化炉制作SiO2膜,SiO2膜厚度为2-5nm,然后在SiO2膜上沉积SiNx薄膜,生成SiO2/SiNx叠层钝化膜,SiNx薄膜厚为80-83nm,折射率为1.9-2.2;
步骤10、硅片背面n+区印刷银浆,烘干后再在非开孔区印刷银铝浆放入烧结炉进行一次烧结,最终得到N型IBC电池,烧结温度为920-925℃。
2.根据权利要求1所述N型IBC电池的制备方法,其特征在于,步骤2中利用BBr3源对硅片抛光面进行单面硼扩散,扩散温度为900-910℃。
3.根据权利要求1所述N型IBC电池的制备方法,其特征在于,步骤4中利用POCl3源对硅片前表面进行单面磷扩散,扩散温度为820-840℃,扩散后的方阻为100Ω/□-150Ω/□,结深为0.7μm-1.1μm。
4.根据权利要求1所述N型IBC电池的制备方法,其特征在于,步骤5中所述氮化硅膜厚为80-83nm,折射率为1.9-2.2。
5.一种N型IBC电池,其特征在于,采用权利要求1-4任意一项所述N型IBC电池的制备方法制备而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





