[发明专利]一种温度传感器用复合电路板在审
| 申请号： | 201810235090.0 | 申请日： | 2018-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN108322998A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 胡建学;朱岳洲;高海芳;夏前亮;姚燕萍;周立勇;林毅;卢明达;王承光;邵赛艳;杨鑫垚 | 申请（专利权）人： | 中电科技德清华莹电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 金属导热板 温度传感器 钻孔 导热 导电金属材料 多层电路板 复合电路板 导热性能 复合电路 导热板 紧密性 粘合 单层 压合 连通 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器用复合电路板，包括金属导热板与电路板，其特征在于：单层或多层电路板压合或粘合在金属导热板上，从电路板钻孔至导热板块内部，钻孔内部通过镀导电金属材料连通线路板与导热板。
2.根据权利要求1所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述复合电路板中电路板面积等于或小于金属导热板面积。
3.根据权利要求1所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述复合电路板为捆绑型复合电路板，所述捆绑型复合电路板包括平整部和捆绑部，所述捆绑部由设在金属导热板开设的捆绑缺口组成。
4.根据权利要求3所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述捆绑型复合电路板四个角作倒圆角处理。
5.根据权利要求3所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述捆绑型复合电路板四个角部区域均设有定位孔。
6.根据权利要求1所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述复合电路板为音叉型，所述音叉型复合电路板包括平整部和音叉部，所述音叉部有C型缺口。
7.根据权利要求6所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述音叉型复合电路板的边角作倒圆角处理。
8.根据权利要求6所述的温度传感器用复合电路板，其特征在于：所述音叉型复合电路板中电路板与导热板重叠区域的四个角部区域均设有定位孔。
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