[发明专利]一种碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201810233520.5 | 申请日: | 2018-03-21 |
公开(公告)号: | CN108485181A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 陈照峰;廖家豪 | 申请(专利权)人: | 苏州宏久航空防热材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L61/16 | 分类号: | C08L61/16;C08K7/06;C08K7/26 |
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地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚醚醚酮 界面层 碳化硅基体 纤维增强复合材料 纤维预制体 碳化硅 填充 纤维 非连续网络 碳化硅颗粒 晶粒 单丝纤维 环形包围 离散分布 上下表面 纤维编织 复合材料 不规则 长条块 纤维束 纤维丝 贯穿 包覆 大块 铺层 制备 缠绕 网络 微观 分割 | ||
1.一种碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料,由纤维预制体,界面层,碳化硅基体和聚醚醚酮基体组成;纤维为碳纤维、碳化硅纤维、高硅氧纤维、氧化铝纤维的1~2种,占整个复合材料的体积分数为25~55%;界面层为热解碳、碳化硅、氮化硼、氧化铝、氧化锆、磷酸盐、纳米碳管、富勒烯中的1~3种,排列为1~5层,其特征在于界面层包覆在单丝纤维的表面,呈环形包围状态,界面层厚度为0.3~10mm,占整个复合材料的体积分数为2~10%;碳化硅基体填充在纤维编织、缠绕、铺层形成的纤维预制体的孔隙中,与纤维之间隔着界面层,微观上离散分布,碳化硅颗粒、晶粒之间含有气孔,细观上被纤维分割,形成纤维束间不规则大块以及纤维丝间长条块,占整个复合材料体积分数的25~45%;聚醚醚酮填充在碳化硅基体的孔隙中,形成连续、半非连续网络状态,部分网络贯穿复合材料的上下表面,占整个复合材料的体积分数为5~25%;本发明所述的复合材料的密度为1.6~2.0g/cm3,复合材料表面积中,碳化硅所占面积为0~10%,聚醚醚酮所占面积为90~100%。
2.一种碳化硅-聚醚醚酮为基体的纤维增强复合材料的制备方法,其特征在于包括下述顺序的步骤:
(1)将纤维编织、缠绕、铺放制备成纤维预制体,用有机溶剂超声清洗,烘箱中烘干,烘干温度为80~120℃;
(2)将纤维预制体在流动的惰性气氛或真空中高温处理,碳纤维预制体在1500~2000℃高温处理,碳化硅纤维预制体在800~1000℃高温处理,高硅氧纤维、氧化铝纤维预制体在500~800℃高温处理;
(3)制备界面:采用化学气相渗透法制备热解碳、碳化硅、氮化硼界面,采用溶胶凝胶法以仲丁醇铝为前驱体制备氧化铝界面,采用金属锆盐化学气相沉积法制备氧化锆界面,采用溶胶凝胶法以硝酸盐和磷酸二轻胺为前驱体制备磷酸盐界面,采用催化-化学气相沉积法、纳米碳管溶液浸渍法制备纳米碳管界面,采用四氯化碳为溶液溶解析出法制备富勒烯界面;
(4)以三氯甲基硅烷、二氯甲基硅烷、一氯甲基硅烷为前驱体,通过化学气相渗透法制备致密的纳米晶β碳化硅基体;以含乙烯基液态聚碳硅烷为前驱体,通过浸渍裂解法制备多孔微晶β碳化硅基体,制备完成后,复合材料为半成品,其开口孔隙率为10~27%;
(5)将二苯砜溶于丙酮中,再将聚醚醚酮溶于二苯砜/丙酮溶液,二苯砜与聚醚醚酮的质量比为1:4~10,将聚醚醚酮-二苯砜/丙酮溶液放入烘箱中烘干,得到二苯砜改性聚醚醚酮;
(6) 将步骤(4)制备好半成品埋在步骤(5)制备好的改性聚醚醚酮中,升温至360~440℃,抽真空,然后加压保温0.5~5h,脱模后得到本发明的复合材料。
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