[发明专利]一种双工作台激光切割机在审
| 申请号: | 201810232457.3 | 申请日: | 2018-03-21 | 
| 公开(公告)号: | CN108213741A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 | 
| 发明(设计)人: | 杨立龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市合力激光设备有限公司 | 
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04 | 
| 代理公司: | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人: | 吴若草 | 
| 地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 上工作台 下工作台 工作台 激光切割机 双工作台 吸盘孔 半切 切割 真空发生装置 真空吸盘连接 激光切割头 上驱动装置 下驱动装置 材料吸附 高低设置 交替运动 真空吸盘 机箱 | ||
本发明公开了一种双工作台激光切割机,包含机架1,设置在所述机架1后方的机箱2,所述机架1上设有工作台5,所述工作台5上设有可以X轴、Y轴和Z轴方向运动的激光切割头3,所述工作台5包含高低设置的上工作台51和下工作台52,所述上工作台51和下工作台52分别由上驱动装置53和下驱动装置54带动沿X轴方向交替运动,所述上工作台51和下工作台52上设有多个吸盘孔55,所述吸盘孔55内设有真空吸盘,真空吸盘连接真空发生装置将半切材料吸附在上工作台51和下工作台52上。切割与放置半切材料同时进行,大大提高了效率,而且大大提高了切割精度与品质。
技术领域
本发明涉一种机床设备,特别涉及一种双工作台激光切割机。
背景技术
随着激光切割技术的迅速发展,激光切割以其高效率、高加工质量的特点在机械加工制造领域的应用越来越广泛。激光切割机的工作过程,包括上料、切割、下料三个步骤。
现有的激光切割机只有一个工作台,造成加工效率低下,在加工半切材料时,由于半切材料面积大,厚度薄,所以在固定时,无法满足要求,造成切割精度不高。
半切是指:在加工时,只切割一层,而另一层材料不进行切割,一般此种材料面积大,厚度较薄。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种双工作台激光切割机。
为实现前述目的,本发明提供如下技术方案:
一种双工作台激光切割机,包含机架,设置在所述机架后方的机箱,所述机架上设有工作台,所述工作台上设有可以X轴、Y轴和Z轴方向运动的激光切割头,所述工作台包含高低设置的上工作台和下工作台,所述上工作台和下工作台分别由上驱动装置和下驱动装置带动沿X轴方向交替运动,所述上工作台和下工作台上设有多个吸盘孔,所述吸盘孔内设有真空吸盘。
所述机架前侧还设有操作台,所述操作台上设有多个操作按钮。
所述机架上还设有壳体,所述壳体罩在所述激光切割头上方形成一个工作空间,所述激光切割头在所述工作空间内工作。
所述壳体前侧还设有安全门,所述安全门为对开式,所述激光切割头工作时,所述安全门关闭。
本发明有益的效果:使用交替运动的上工作台和下工作台,当上工作台进行切割时,下工作台进行上料和下料,反之亦然。
在上工作台和下工作台上设有多个吸盘孔,所述吸盘孔内设有真空吸盘。在使用时,半切材料被真空吸盘吸附固定,不但操作方便,而且固定牢固。
附图说明
图1:一种双工作台激光切割机立体图。
图2:一种双工作台激光切割机的工作台立体图。
图3:一种双工作台激光切割机立体图,含壳体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1到图3,一种双工作台激光切割机,包含机架1,设置在所述机架1后方的机箱2,所述机架1上设有工作台5,所述工作台5上设有可以X轴、Y轴和Z轴方向运动的激光切割头3,所述工作台5包含高低设置的上工作台51和下工作台52,所述上工作台51和下工作台52分别由上驱动装置53和下驱动装置54带动沿X轴方向交替运动,所述上工作台51和下工作台52上设有多个吸盘孔55,所述吸盘孔55内设有真空吸盘,真空吸盘连接真空发生装置将半切材料吸附在上工作台51和下工作台52上。
所述机架1前侧还设有操作台4,所述操作台4上设有多个操作按钮,操作按钮与电箱内的控制系统电连接,同时控制系统控制激光切割头3、工作台5和真空发生装置正常工作。
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