[发明专利]接触探针

说明书

提供一种抑制接触探针与引导板干涉所引起的削屑的产生的电接触构件。其具备接触部(2)、弹性变形部(4)及前端部(3)，接触部(2)具有由外侧的金属层(11、13)夹着中间的金属层(12)的层叠构造，且抵接于检查对象物，弹性变形部(4)在长边方向的压缩力的作用下，以向预先确定的弯曲方向(N)弯曲的方式弹性变形，前端部(3)形成在接触部(2)以及弹性变形部(4)之间，并被引导板(120)的贯通孔(121)支承为使得接触部(2)在长边方向上能够移动，在弹性变形部(4)的弯曲方向(N)及其反方向(N’)形成的前端部(3)的侧面由三个金属层(11～13)构成，在该侧面中，中间的金属层(12)比外侧的金属层(11、13)更突出。

本申请是国际申请日为2013年11月27日、申请号为201380056852.6(国际申请号为PCT/JP2013/081957)、发明名称为“电接触构件”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电接触构件，更详细地说，涉及一种伴随着弹性变形部的弹性变形而使接触部接触于电极端子的电接触构件，例如涉及用于半导体设备的电特性试验中的接触探针的改良。

背景技术

半导体设备的电特性试验是通过使半导体晶片接近在配线基板上形成有许多接触探针的探针板，从而使各接触探针与半导体晶片上的电极衬垫接触，经由接触探针进行测试信号的输入输出而进行的。

在使接触探针与电极衬垫接触时，在两者到达开始接触的状态后，进而进行使半导体晶片接近探针板的处理。将这种处理称为过激励(overdrive)，另外，将过激励的距离称为过激励量。过激励是使接触探针弹性变形的处理，通过进行过激励，即便在电极衬垫的高度和接触探针的高度上存在偏差，也能够使所有的接触探针可靠地接触于电极衬垫。

本申请发明人在早先的专利申请中，提出了一种使接触探针的高频特性提高的方法(专利文献1)。专利文献1所记载的接触探针具备隔着空隙而使主面对置的多个细长的板状体所构成的弹性变形部。通过采用这种结构，在确保过激励量以及针压的同时，能够缩短探针长度，可以提高接触探针的高频特性。

另外，本申请发明人还对上述接触探针进一步改良，提出了使其耐电流特性提高的方法(专利文献2)。专利文献2所记载的接触探针具有上述板状体在其宽度方向上由应力层夹着导电层的三层构造。因此，在确保过激励量、针压以及高频特性的同时，可使耐电流特性提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-173263号公报

专利文献2：日本特愿2011-141751号

这种接触探针在如下状态下使用，即，其根部被固定于配线基板，并且为了使前端部在长边方向能够移动，前端附近由引导板支承的状态。引导板具有供接触探针贯通的贯通孔，进行前端部在二维面内的定位。因此，在过激励时，接触探针的侧面与贯通孔的内表面接触，任一方被削刮而产生削屑。若产生这样的削屑，存在过激励时接触探针的运动变差的顾虑。另外，在导电性材料的削屑的情况下，存在在相邻的接触探针间发生短路的顾虑。

专利文献2的接触探针由于是通过应力层夹着导电层而构成的，因此具有由三层构成的侧面。在这种侧面上存在着易产生台阶易产生削屑的问题。尤其，在专利文献2的接触探针的情况下，朝向折曲方向的侧面由三层构成，在过激励时，该侧面被压接到贯通孔的内表面，因此存在产生削屑的问题。另外，当将产生台阶的上述侧面压接于贯通孔的内表面时，存在着在接触探针上产生扭转，引导板的定位精度下降的问题。另外，由于在接触探针上产生扭转，存在着容易产生削屑的问题。

另外，根据本申请发明人的实验，若重复使用专利文献2记载的上述接触探针，则知道了在导电层表面形成凹凸，成为粗糙的状态。该现象认为是因为导电层重复进行塑性变形而产生的。在过激励时，应力层进行弹性变形，相对于此，导电层进行塑性变形。因此，若重复使用接触探针，则认为重复塑性变形的导电层的表面变粗糙。