[发明专利]一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法

权利要求书

1.一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，包括下述步骤：

1)将铜触点基体表面经机械抛光后，超声波清洗烘干；

2)将铜触点基体材料置于专用的夹具上，基体表面向上放入交换腔体中并对腔体抽真空至指定本底真空度；同时在溅射腔体中装入一块或多块银靶，调节各个靶的倾斜角度；并对溅射腔体抽真空，至指定本底真空度；

3)向交换腔体中通入氩气并调节气压，在一定功率下用射频电源辉光清洗触点表面；

4)将经射频电源辉光清洗后的触点表面向下传送进溅射腔体后，通入氩气并调节气压，启动样品盘自转并以5～15度每秒匀速旋转；调节偏压，调节银靶直流电源功率至指定值后打开样品台挡板，开始在铜触点基体上沉积银膜；当薄膜达到一定厚度后关闭银靶，关闭偏压，关闭样品台挡板；

5)将得到的银镀层在惰性气体保护中退火，退火温度在200～400℃，退火时间为1～5h，随炉冷却，待至温度低于80℃以下取出样品，最终即得触点表面的银镀层；

所述偏压范围为-50～-150V；银靶直流电源功率为200W；

所述银镀层 电阻率不大于5×10^-8Ω·m，硬度不小于1.5GPa ，表面粗糙度在60nm以下。

2.根据权利要求1所述的一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤1)中，所选取的铜触点材料其致密度在98％以上，将铜触点基体表面经机械抛光至表面粗糙度Ra小于0.5μm后，放入到酒精溶液中超声5～10min，然后置于丙酮溶液中超声5～10min后，用氮气吹干。

3.根据权利要求1所述的一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤2)中，真空腔体本底真空度在1×10^-5Pa～1×10^-3Pa。

4.根据权利要求1所述的一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤3)中，射频辉光清洗的功率为150W～200W，气压为1～2Pa，时间为30～60min。

5.根据权利要求1所述的一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤4)中，氩气气压为0.2～0.5Pa。

6.根据权利要求1所述的一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法，其特征在于，所述步骤5)中，惰性气体为氮气或氩气。