[发明专利]一种金相试样镶嵌方法

说明书

本发明公开了一种金相试样镶嵌方法，涉及一种测试用样品的制备方法，其技术方案要点是，包括：步骤一、将金相试样安置在制样腔内；步骤二、利用环氧树脂和固化剂混合后搅拌配制成镶嵌料；步骤三、将镶嵌料注入制样腔内，对制样腔进行若干次抽真空，每次抽真空时间为8‑12s，每两次抽真空之间时间间隔为10s，静置4‑6h待镶嵌料凝固;步骤四、脱模，选取需要观察的部分切成厚度均匀的薄片，研磨得到试块。采用该方法制备的试块不良率低，且制备的试块具有透明度高、气泡少、尺寸稳定性高的优势。

技术领域

本发明涉及一种测试用样品的制备方法，尤其涉及一种金相试样镶嵌方法。

背景技术

用金相分析的方法来观察检验金属以及塑料样品内部的组织结构是工业生产中的一种重要手段。尤其是细小孔隙或形状特殊的试样，如异形线材、细小管材、细小孔隙（通孔或者盲孔）样品、锤击不规则碎块等，用镶嵌方法镶成标准大小的试块，不仅可以解决研磨、抛光时的不便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性。常见的镶嵌方法分为机械镶嵌法和树脂镶嵌法，而树脂镶嵌法又分为热镶嵌法和冷镶嵌法。

现有申请公布号为CN106289932A的中国专利公开了一种金相试样镶嵌方法，包括：（1）填料；（2）加热：最高温度为115-135℃；加热达到设定的温度值时，保温8－12分钟；（3）挤压：保温过程中进行挤压，挤压的压强为5-15Mpa，挤压的时间为4－6秒钟，挤压的频率为1-2次/分钟；（4）冷却，等步骤。其通过对制样腔内的原料进行挤压，以压出材料内残留的空气，防止空气残留产生气泡，提高了试块的透明度和表面平滑度。

但是，采用上述镶嵌方法制备金相试样时，树脂中一些细小气泡容易粘附在金相试样的微孔或者盲孔的侧壁，通过单纯加压并不能完全使这部分气泡溢出，造成制备的试块不良率高，有待改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种金相试样镶嵌方法，其具有制得试块透明度高、气泡少、尺寸稳定性高、不良率低的优势。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种金相试样镶嵌方法，包括如下步骤：

步骤一、将金相试样安置在制样腔内；

步骤二、利用环氧树脂和固化剂混合后搅拌配制成镶嵌料；

步骤三、将镶嵌料注入制样腔内，对制样腔进行若干次抽真空，每次抽真空时间为8-12s，每两次抽真空之间时间间隔为10s，静置4-6h待镶嵌料凝固;

步骤四、脱模，选取需要观察的部分切成厚度均匀的薄片，研磨得到试块。

通过采用上述技术方案，相对于现有技术至少具有如下优点：一、无需加热加压，不影响金相试样的机械性能，利于提高的试验结果的稳定性；二、抽真空能够加速向镶嵌料流动，加速了镶嵌料中气泡的溢出，减少了因灌胶不到位造成的间隙过大的问题，极大地降低了制备试块的不良率；三、每间隔10s抽一次真空，每次抽真空时间控制在8-12s，在最大程度使残留气泡溢出的同时，能避免因抽真空时间过长造成镶嵌料内迷你气泡增多、且不易消失的问题。通过上述方案制备金相试样，能大幅提高良品率，制得的试块具有透明度高、气泡少、尺寸稳定性高的特点。

进一步地，步骤三中共抽真空3次。

通过采用上述技术方案，抽真空3次排气泡效果极佳，且能有有效避免过度抽真空的造成的迷你气泡多且不易消失的问题。

进一步地，所述镶嵌料中固化剂的质量百分数含量为0.2-0.4%。