[发明专利]兼容交流耦合电容的射频电路引脚

说明书

本发明涉及一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚，连接在封装引脚和ESD保护电路之间的内芯引脚包括依次堆叠的第一金属层、介质层和第二金属层；介质层包括若干孔位引线；第二金属层的第一端通过孔位引线电连接第一金属层，并与第二金属层的第二端形成分布电容；传统的交流耦合电容是在芯片引脚外部的，本发明内芯引脚的金属层中设有分布电容，该分布电容能够实现通高频阻低频、通交流阻直流的作用，有效地减少芯片外围器件，节约电子产品的生产制造成本，同时降低芯片内部的ESD保护电路的设计难度；在减少芯片外围器件的同时，保障电子产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及射频天线引脚电路领域，特别是涉及一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚。

背景技术

目前，越来越多的电子产品已经完成了小型化、微型化甚至芯片化，尤其是电子通讯产品，诸如Wi-Fi(WIreless-Fidelity，无线保真)、蓝牙及其其它射频类的电子产品，做的也越来越精细，使用的芯片集成度越来越高；但是静电干扰却成了芯片首当其冲要解决的要素。通常，会在芯片外部封装引脚处安置交流耦合电容，这样的防护措施能够有效地防止静电干扰射频电路的发送与接收。封装引脚处的交流耦合电容起到阻直流通交流，阻低频通高频的作用。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：在无线通信产品要求精细化的情况下，有必要既要保障产品细小，又要保障产品可靠。如果去掉该交流耦合电容，电子产品的可靠性得不到保障，如果不去掉该交流耦合电容，又难以进一步做细做小产品。

发明内容

基于此，有必要针对去掉该交流耦合电容，电子产品的可靠性得不到保障，不去掉该交流耦合电容则难以进一步做细做小产品问题，提供一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种兼容交流耦合电容的射频电路引脚，包括连接在封装引脚和ESD保护电路之间的内芯引脚；

内芯引脚包括依次堆叠的第一金属层、介质层和第二金属层；介质层包括若干孔位引线；第二金属层的第一端通过孔位引线电连接第一金属层，并与第二金属层的第二端形成分布电容；

第一金属层通过金属引线连接封装引脚，第二金属层的第二端连接ESD保护电路；或，第二金属层的第二端通过金属引线连接封装引脚，第一金属层连接ESD保护电路。

在其中一个实施例中，第二金属层的第一端为第一金属极板，第二金属层的第二端为第二金属极板；

第一金属极板以预设间距与第二金属极板形成分布电容；

封装引脚、金属引线、第一金属层、孔位引线、第一金属极板、分布电容、第二金属极板以及ESD保护电路在通电时形成电通道；或，ESD保护电路、第一金属层、孔位引线、第一金属极板、分布电容、第二金属极板、金属引线以及封装引脚在通电时形成电通道。

在其中一个实施例中，第一金属极板为设有窗口的第一金属框；

第二金属极板嵌合于窗口内、且以预设间距与第一金属框内壁形成分布电容。

在其中一个实施例中，第一金属框包括连接第一金属框、朝向窗口的第一突出端；

第二金属极板设有与第一突出端匹配的第一凹槽；

第一凹槽的内槽壁以预设间距与第一突出端配合形成分布电容。

在其中一个实施例中，第一金属框为第一矩形金属框。

在其中一个实施例中，第一矩形金属框包括连接第一矩形金属框的内角、朝向窗口的第二突出端；

第二金属极板设有与第二突出端匹配的第二凹槽；

第二凹槽的内槽壁以预设间距与第一突出端配合形成分布电容。

在其中一个实施例中，第一金属框设有连通窗口的开口；