[发明专利]一种红外探测器的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种红外探测器的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

芯片单元；

与所述芯片单元相对固定的窗口盖板，所述窗口盖板包括用于对所述芯片单元进行封装保护的凹槽以及与所述凹槽相对设置的偏振片结构；

其中，所述芯片单元包括多个阵列排布的感光像元；所述偏振片结构覆盖所有所述感光像元或是部分所述感光像元；所述偏振片结构包括多个偏振片单元，每个偏振片单元由不同偏振方向的偏振片子单元阵列组成，每个所述偏振片子单元对应一个所述感光像元；所述偏振片位于窗口晶圆上，所述窗口晶圆与芯片晶圆键合后，通过划片分割为多个单粒的所述封装结构，所述芯片晶圆包括多个阵列排布的所述芯片单元。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述偏振片结构为金属偏振光栅、或高分子薄膜偏振片、或超材料偏振片。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述偏振片结构为金属偏振光栅，每个偏振片子单元包括多条平行排布的光栅栅条，同一所述偏振片子单元中，相邻两个光栅栅条的间距为10nm-500nm，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述偏振片单元包括2×2阵列排布的偏振片子单元；

同一所述偏振片单元中，四个偏振片子单元的偏振角度包括：0°、135°、90°和45°。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述偏振片位于所述凹槽底部的外侧或是内侧。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述窗口盖板的朝向所述芯片单元的一侧和/或背离所述芯片单元的一侧还设置有红外增透膜。

7.一种红外探测器的封装方法，用于制作如权利要求1-6任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一芯片晶圆，所述芯片晶圆包括多个阵列排布的芯片单元；

将所述芯片晶圆与窗口晶圆键合，所述窗口晶圆上具有与所述芯片单元一一对应的窗口盖板，所述窗口盖板包括用于对所述芯片单元进行封装保护的凹槽以及与所述凹槽相对设置的偏振片结构；

分割所述键合完成的晶圆，形成多个红外探测器的封装结构，所述封装结构包括一个所述芯片单元以及与所述芯片单元相对固定的窗口盖板；

其中，所述芯片单元包括多个阵列排布的感光像元；所述偏振片结构覆盖所有所述感光像元或是部分所述感光像元；所述偏振片结构包括多个偏振片单元，每个偏振片单元由不同偏振方向的偏振片子单元阵列组成，每个所述偏振片子单元对应一个所述感光像元；所述偏振片位于窗口晶圆上，所述窗口晶圆与芯片晶圆键合后，通过划片分割为多个单粒的所述封装结构，所述芯片晶圆包括多个阵列排布的所述芯片单元。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述将所述芯片晶圆与窗口晶圆键合包括：

提供一用于制备所述窗口晶圆的晶圆衬底；

在所述晶圆衬底上形成多个所述凹槽；

基于所述偏振片结构的材料，在所述凹槽底部的外侧或是内侧制备所述偏振片结构。