[发明专利]防盗电子封条及其制法有效
| 申请号: | 201810225100.2 | 申请日: | 2018-03-19 | 
| 公开(公告)号: | CN110288902B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 | 
| 发明(设计)人: | 陈志权 | 申请(专利权)人: | 陈志权 | 
| 主分类号: | G09F3/03 | 分类号: | G09F3/03 | 
| 代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 甘紫红 | 
| 地址: | 中国台湾南投*** | 国省代码: | 台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防盗 电子 封条 及其 制法 | ||
1.一种防盗电子封条,其特征在于,至少包括:
一插栓,是由导体、电路板组成;导体具有贯穿底面的容孔,并于上部外周包覆绝缘套、下部外周设第一卡合配置;电路板安装于容孔,且以电路配线、RFID晶片及下接点构成控制回路,并控制下接点突出容孔底端;以及
一栓座,其内部设有天线及弹片,另具有供导体下部插合的插孔,且设有供第一卡合配置定位的第二卡合配置,进而控制弹片能提供预压力予天线及电路板,使天线、控制回路及导体电气连接,在插栓被剪断时能中断该电气连接;前述天线是由一结合于弹片的胶层、一供下接点接触的金属层构成,并在强迫插栓绕插孔自转时,能驱动电路板或下接点划破金属层,用以中断该电气连接;前述下接点硬度大于金属层硬度,在天线、控制回路及导体电气连接状况下而强迫插栓连续自转时,弹片的预压力裕度足以使下接点划破金属层。
2.如权利要求1所述的防盗电子封条,其特征在于:下接点是以角落划破金属层,使金属层形成一断路环区。
3.如权利要求1所述的防盗电子封条,其特征在于:电路板底端另突伸有刺针,该刺针底端是突出至下接点下方,在天线、控制回路及导体电气连接时,刺针足以刺穿金属层,以及在强迫插栓连续自转时,能驱动刺针划破金属层而形成断路环区。
4.如权利要求1、2或3任一项所述的防盗电子封条,其特征在于:插栓还设有一保持裸露导体外周一部分的上测区,栓座于外周凹设有一保持裸露天线一部分的下测区,在天线、控制回路及导体电气连接,上测区、下测区能提供仪器接触检测该电气连接。
5.如权利要求4所述的防盗电子封条,其特征在于:容孔贯穿导体顶面及底面,而容孔顶缘则具有一沉头穴,且在沉头穴顶缘还设有一定位穴,定位穴是供一具有导电性的上盖封闭,而绝缘套凹设保持裸露上盖顶面一部分的上测区;电路板另安装有一绝缘的内杆,该内杆具有能扣接于沉头穴及上盖底面的弹性部,用以悬吊电路板于容孔中;栓座是由第一壳座、第二壳座对合,然后插入一中空外壳,并以一底盖封闭外壳底端而成,此底盖另贯设有接通第一壳座底端的下测区,前述第一壳座、第二壳座上部对合有一供导体下部插合的插孔,而第一壳体还具有一连通插孔底端的掏空区,以及于掏空区底端向下延伸有一结合面,还于结合面顶端斜设弹片,该结合面、弹片是供天线安装,且该天线以一折缘安装于第一壳座底端,下测区保持裸露折缘一部分。
6.一种防盗电子封条制法,其特征在于,步骤包含:提供如权利要求1或2所述的插栓、栓座;令天线采用四层贴纸制造,依序由透光层、金属层、胶层及离型层向下加叠而构成,然后于离型层背面裁切有若干深度贯穿金属层的轮廓线,该轮廓线与天线形状相对,在将每一轮廓线范围内的离型层撕掉,然后向下加压每一轮廓线范围的透光层,即可将金属层、胶层转印至栓座,用以完成天线的安装。
7.如权利要求6所述的防盗电子封条制法,其特征在于:贴纸另设有贯穿的对位孔,该对位孔与一治具的对位梢相匹配,而治具更在对应每一轮廓线的位置设有模穴,用以一一提供栓座限位,使栓座提供天线安装。
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