[发明专利]半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板有效

专利信息
申请号: 201810224113.8 申请日: 2018-03-19
公开(公告)号: CN108630652B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 高萩智;舟野祥;门口卓矢;花木裕治;岩崎真悟;川岛崇功 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H01L23/492 分类号: H01L23/492;H01L23/495;H01L25/18;H01L21/60
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张建涛;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 用于 制造 方法 以及 极板
【说明书】:

本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。半导体装置包含电极板、金属构件以及将金属构件与电极板连接的焊料。在电极板的表面上,设置了第一沟槽和第二沟槽组。第一沟槽具有第一直线部分到第四直线部分。该第二沟槽组布置在由第一沟槽包围的范围内,并且具有在与第一沟槽连接的外周侧上的端部。该第二沟槽组包含第一集合到第四集合。所述集合中的每一个包含与第一直线部分到第四直线部分连接的多个第二沟槽。当在电极板和金属构件的层压方向上看金属构件时,金属构件的与焊料连接的区域的外周边缘横穿第一集合到第四集合。

技术领域

本发明涉及半导体装置、用于半导体装置的制造方法以及电极板。

背景技术

日本专利申请公报No.2016-195222(JP 2016-195222A)中所公开的半导体装置包含电极板、金属构件以及将电极板连接到金属构件的焊料。在电极板的表面上,设置了以环状延伸的多个环状沟槽。电极板的表面的中央部分由多个环状沟槽包围。金属构件通过焊料而与设置了多个环状沟槽的范围连接。

前述多个环状沟槽被设置成停止焊料的润湿和散布。通过在电极板中设置多个环状沟槽,不同大小的各种类型的金属构件可适当地焊接到电极板。例如,下文解释设置了三个环状沟槽的情况(换句话说,设置了处于最外周侧上的第一环状沟槽、设置在第一环状沟槽的内周侧上的第二环状沟槽以及设置在第二环状沟槽的内周侧上的第三环状沟槽的情况)。

当小于第三环状沟槽的金属构件被焊接到电极板时,金属构件被焊接到在第三环状沟槽的内周侧上的范围。在此情况下,从金属构件与电极板之间的位置朝向外周侧溢流的焊料朝向外周侧润湿并散布在电极板的表面上。一旦润湿且散布的焊料到达第三环状沟槽,焊料的润湿和散布便在第三环状沟槽处停止。因此,防止了焊料的不必要的润湿和散布,并且形成了具有适当形状的焊料焊脚。

当大于第三环状沟槽且小于第二环状沟槽的金属构件被焊接到金属板时,金属构件被布置在第二环状沟槽的内周侧上的范围中,以使得金属构件覆盖第三环状沟槽,并且金属构件被焊接到第二环状沟槽的内周侧上的范围。在此情况下,从金属构件与电极板之间的位置朝向外周侧溢流的焊料的润湿和散布在第二环状沟槽处停止。因此,形成了具有适当形状的焊料焊脚。

当大于第二环状沟槽且小于第一环状沟槽的金属构件被焊接到电极板时,金属构件被布置在第一环状沟槽的内周侧上的范围中,以使得金属构件覆盖第二环状沟槽和第三环状沟槽,并且金属构件被焊接到第一环状沟槽上的内周侧上的范围。在此情况下,从金属构件与电极板之间的位置朝向外周侧溢流的焊料的润湿和散布在第一环状沟槽处停止。因此,形成了具有适当形状的焊料焊脚。

如上所述,只要金属构件小于第一环状沟槽,不同大小的各种金属构件便可被焊接到电极板。

发明内容

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