[发明专利]一种基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签

权利要求书

1.一种基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，包括微带螺旋滤波器、微带传输线和两个三层宽带双极化的微带贴片天线，该无芯片射频识别标签的结构具体为：

由上到下依次设置上介质层(1)、泡沫层(2)、下介质层(3)，其中上介质层(1)的上表面为方形辐射贴片(11)；下介质层(3)的上表面设置有微带贴片天线的微带馈线(21)、微带传输线(22)和微带螺旋滤波器(23)；下介质层(3)的下表面为金属板(31)，金属板(31)上设置两对H型缝隙(32)，每对中的两个H型缝隙(32)相互垂直设置在金属板(31)上。

2.根据权利要求1所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述下介质层(3)的上表面设置有两对水平极化和垂直极化的微带馈线(21)，四个微带馈线(21)宽度相同；第一微带贴片天线的水平极化端口通过一条微带传输线(22)与第二微带贴片天线的垂直极化端口连接，第一微带贴片天线的垂直极化端口通过另一条微带传输线(22)与第二微带贴片天线的水平极化端口连接。

3.根据权利要求1或2所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述两个三层宽带双极化的微带贴片天线呈中心对称。

4.根据权利要求1或2所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述微带传输线(22)的特征阻抗Z₀和微带传输线(22)的宽度w，根据以下公式确定：

上式中，Z₀为微带传输线(22)的特征阻抗，ε_r为微带传输线(22)所在介质的介电常数，h为介质板即下介质层(3)的厚度。

5.根据权利要求1所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述上介质层(1)的厚度为2～4mm，泡沫层(2)的厚度为8～15mm，下介质层(3)的厚度为1～3mm。

6.根据权利要求1所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述上介质层(1)和下介质层(3)的介电常数相等，介电常数范围为1～6。

7.根据权利要求2所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述三层宽带双极化微带贴片天线、微带传输线和微带螺旋滤波器中微带线的特征阻抗均为50Ω，线宽为3～5mm。

8.根据权利要求2所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，所述微带馈线(21)通过H型缝隙(32)耦合至天线的辐射贴片(11)，增加天线的工作带宽。

9.根据权利要求2所述的基于方向回溯天线的无芯片射频识别标签，其特征在于，在下介质层(3)的上表面设置有两组微带螺旋滤波器(23)，每组数量为6个且分别与一条微带传输线(22)相接，每组微带螺旋滤波器(23)分别与对应的一条微带传输线(22)采用紧耦合工作方式，为RFID标签提供编码功能。