[发明专利]连接器组件、插头连接器及连接器组件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810217587.X 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108631100B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 柯克·B·佩洛萨;奥古斯托·帕尼拉;迪诺·L·小麦克劳克林;谢璞;大卫·L·布伦克尔 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/652;H01R13/6581;H01R43/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件 插头 制造 方法
【说明书】:

本公开涉及连接器组件、插头连接器及连接器组件的制造方法。所说明的连接器组件适用于线对板系统。所述组件包括连接于一双轴线缆的一自由端连接器以及连接于一基板的一固定端连接器。实施例包括一自由端端子组,自由端端子组包括一第一信号端子、一第二信号端子以及一接地板。所述接地板具有一马蹄形形状且在所述第一及第二信号端子的相对两侧均提供一接地端子。另外,实施例包括所述自由端连接器和固定端连接器之间的一锁定系统以及针对所述固定端连接器的引线设计,所述引线设计采用与用于所述自由端连接器的接地板类似的马蹄形形状。

相关申请

本申请主张于2017年3月17日提交的美国临时申请US62/472945的优先权,该美国临时申请通过援引其整体上并入本文。

技术领域

发明涉及输入/输出(IO)连接器领域,更具体地涉及适用于高数据速率应用的IO连接器。

背景技术

输入/输出(IO)连接器可针对包含板对板系统、线对线系统和线对板系统的各种系统进行设计。一线对板系统包括连接于一导线的一自由端连接器以及连接于一基板(board)的一固定端连接器。针对各类系统,依赖于这些连接器将使用的要求和环境,存在有大范围的合适的设计。

然而,针对数据速率正趋于增高且空间受限的应用,许多有竞争性(competing)的要求使得连接器设计更具有挑战性(challenging)。高数据速率(25Gbps以上的数据速率)往往采用差分耦合信号对,以有助更大地抗寄生信号且优选具有足够空间来避免与相邻的差分耦合信号对产生非故意的(inadvertent)信号传输(signaling)模式。在连接器接口中可增设接地端子,以产生一返回路径(return path)并提供差分对之间的屏蔽。然而,如果空间成问题,那么就希望缩减连接器的间距并使所有端子更靠近在一起(这往往使串扰增加)。许多人会赏识允许高性能同时占用空间有限的一线对板连接器设计。

发明内容

一种线对板系统公开为可以支持高数据速率的紧凑结构设置。一固定端连接器包括一开口,其中多个端子定位于所述开口。所述多个端子均包括设置成连接于一电路基板且在一个构型中可焊接于电路基板的尾部。一自由端连接器包括支撑一双轴线缆的一基座且包括在一侧支撑端子的一框体。来自双轴线缆的导体可穿过框体且端接于端子上的导体开孔。一屏蔽盖可用于为差分耦合信号对提供屏蔽。

在上述线对板系统的一个方面,存在有包括一自由端连接器的一连接器组件。所述自由端连接器具有一双轴线缆、一连接器基座、一框体以及一端子组。

所述双轴线缆包括间隔开的且由一绝缘材料包围的一第一导体以及一第二导体,且所述双轴线缆包括一加蔽线以及外包皮。所述第一导体、所述第二导体和所述加蔽线各具有从所述绝缘材料和所述外包皮延伸出的一露出的末端。所述连接器基座支撑所述双轴线缆。

所述框体位于所述连接器基座中且具有一第一侧以及与所述第一侧相反的一第二侧。所述框体包括从所述第一侧延伸至所述第二侧的多个框体开孔。

所述端子组被支撑在所述框体的第二侧。所述端子组包括一第一信号端子、一第二信号端子以及一接地板。所述接地板具有一马蹄形的形状且在所述第一及第二信号端子的相对两侧均提供一接地端子。所述第一导体延伸穿过所述多个框体开孔的一第一开孔且连接于所述第一信号端子。所述第二导体延伸穿过所述多个框体开孔的一第二开孔且连接于所述第二信号端子。所述加蔽线延伸穿过所述多个框体开孔的一第三开孔且连接于所述接地板。

在上述实施例中,所述多个框体开孔是锥形,以便于所述导体及加蔽线的末端在插入的过程中从所述框体的第一侧到第二侧移动。

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