[发明专利]一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2

权利要求书

1.一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO₂激光加工方法，其特征在于：采用光斑直径0.15-0.3mm的CO₂激光，在厚度0.25-1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的通孔，操作步骤如下：

（1）微波陶瓷基板前处理

将微波陶瓷基板表面打磨平坦，抛光、超声清洗和干燥；

（2）制备金属微孔模板

采用厚度0.1mm-0.3mm的金属板作为金属微孔模板，在金属微孔模板上采用小光斑紫外准分子激光开设模孔，并加工出定位标识，所述模孔与所述微波陶瓷基板上的被加工孔的个数、位置分别对应；所述模孔的孔径大于微波陶瓷基板上被加工孔的孔径10-20μm；

采用紫外准分子激光器加工金属微孔模板上的模孔和定位标识的激光参数为：激光能量8W，光斑直径0.015mm，频率32KHz，切割速率200mm/s，加工遍数50-100次；

（3）安装金属微孔模板

将金属微孔模板贴敷于微波陶瓷基板上，采用胶带或胶水在边角固定；

（4）CO₂激光打孔

采用CO₂激光，通过金属微孔模板上的定位标识，使得激光通过金属微孔模板上的模孔，实现在微波陶瓷基板上加工出对应的一个以上的被加工孔，一个以上的被加工孔均为通孔；所述微波陶瓷基板上被加工的通孔的直径为0.05-0.2mm；相邻被加工孔之间的间距大于一个被加工孔的孔径；

激光加工参数：激光波长10.6μm，激光光斑直径0.15-0.3mm，激光能量40-100W，切割打孔速率0.1-0.5mm/s；

（5）微波陶瓷基板后处理

解胶取下金属微孔模板，将微波陶瓷基板抛光、超声清洗和干燥，完成微波陶瓷基板的微孔加工；超声清洗金属微孔模板，使金属微孔模板重复使用。

2.根据权利要求1所述一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO₂激光加工方法，其特征在于：步骤（1）中，微波陶瓷基板材料为低温共烧陶瓷材料或高温共烧陶瓷材料。

3.根据权利要求2所述一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO₂激光加工方法，其特征在于：步骤（1）中，所述高温共烧陶瓷材料为氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO₂激光加工方法，其特征在于：步骤（2）中，金属微孔模板材料为铜片或镀金铜片，使用前依次经过草酸溶液、去离子水、分析纯酒精超声清洗，并干燥。