[发明专利]压实的桁条封装件有效

专利信息
申请号: 201810216163.1 申请日: 2018-03-16
公开(公告)号: CN108791946B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: R·A·普罗兹;R·希斯;A·E·莫丁 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: B64F5/10 分类号: B64F5/10;B64C1/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵志刚;赵蓉民
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 封装
【权利要求书】:

1.一种用于制造复合结构的方法,所述方法包括:

形成包括复合装料、第一半径填料、第二半径填料和泡沫芯轴组件的压实的桁条封装件,其中所述压实的桁条封装件足够刚性以在没有刚性基体的情况下运输所述压实的桁条封装件,其中形成所述压实的桁条封装件包括:

将所述复合装料放置在所述泡沫芯轴组件、所述第一半径填料和所述第二半径填料上方;

施加机械压力以将所述复合装料成形到所述泡沫芯轴组件以及所述刚性基体,从而形成桁条叠层;

对所述桁条叠层施加真空压力以形成所述压实的桁条封装件;

将所述压实的桁条封装件放置到固化工具上;

在升高的温度下固化所述压实的桁条封装件的复合材料以在所述固化工具上形成所述复合结构;以及

在固化期间使所述泡沫芯轴组件内的支撑泡沫芯轴塌缩,其中使所述支撑泡沫芯轴塌缩包括在所述泡沫芯轴组件内抽真空以在固化期间使所述泡沫芯轴组件内的所述支撑泡沫芯轴塌缩。

2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:

在将所述复合装料放置在所述泡沫芯轴组件、所述第一半径填料和所述第二半径填料上方之前围绕所述泡沫芯轴组件包覆复合层,使得施加所述机械压力以使所述复合装料成形或者向所述桁条叠层施加所述真空压力中的至少一者将所述复合装料粘合至所述复合层。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其进一步包括:

将内层放置在所述刚性基体上;

将所述第一半径填料和所述第二半径填料放置在所述刚性基体上的所述内层上;以及

在将所述复合装料放置在所述泡沫芯轴组件上方之前,将所述泡沫芯轴组件放置在所述内层上。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,施加机械压力包括通过使多个机械手指滑过所述复合装料来使用所述多个机械手指按压所述复合装料。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其进一步包括:

从所述刚性基体移除所述压实的桁条封装件;以及

将所述压实的桁条封装件放入所述固化工具中。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,使所述支撑泡沫芯轴塌缩依赖于升高的温度或升高的压力中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:

在固化之后从所述复合结构拉出具有塌缩的泡沫芯轴的所述泡沫芯轴组件。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述支撑泡沫芯轴的材料在高于压力差温度的温度下软化,在所述压力差温度下,被固化的所述压实的桁条封装件内的压力差基本上均衡,并且其中,所述温度低于固化周期的最高温度。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述支撑泡沫芯轴为开孔泡沫。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述开孔泡沫具有在1磅/立方英寸至16磅/立方英寸的范围内的密度。

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